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關(guān)于三星

							SAMSUNG
						

Samsung Semiconductor 的業(yè)務(wù)目標(biāo)是在顯示和照明領(lǐng)域成為卓越的長使用壽命、節(jié)能和環(huán)保型光源供應(yīng)商。 Samsung 的高級(jí)半導(dǎo)體制造專業(yè)技術(shù)為交付先進(jìn)的 LED 器件提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 Samsung 提供的 LED 照明解決方案包括顯示面板中背光單元、汽車外部燈具和儀表板照明、帶或不帶集成光學(xué)元件的照明封裝和引擎以及驅(qū)動(dòng)器。

韓國三星、LG、SK 海力士、現(xiàn)代汽車發(fā)布 394 億美元對(duì)美投資計(jì)劃

韓國三星、LG、SK 海力士、現(xiàn)代汽車發(fā)布 394 億美元對(duì)美投資計(jì)劃韓國三星、LG、SK海力士、現(xiàn)代汽車這四大企業(yè)集團(tuán)曾相繼宣布對(duì)美國的大規(guī)模投資計(jì)劃，總投資規(guī)模達(dá)到394億美元。以下是對(duì)各企業(yè)投資計(jì)劃的詳細(xì)概述：三星電子投資規(guī)模：170億美元投資內(nèi)容：在德克薩斯州泰勒縣建造一座半導(dǎo)體制造工廠。該工廠將是三星在得克薩斯州的第二家芯片工廠，占地超500萬平方米，計(jì)劃于2022年上半年開始施工建設(shè)，2024年...

20 2021-05

IC Insights：今年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 1552 億美元，DRAM 占比 56%

IC Insights：今年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 1552 億美元，DRAM... 根據(jù)IC Insights的預(yù)測(cè)，今年（即2024年）存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1552億美元，其中DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）占比56%。以下是對(duì)這一預(yù)測(cè)及相關(guān)信息的詳細(xì)解讀：一、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)總體規(guī)模：IC Insights預(yù)計(jì)，2024年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1552億美元。這一數(shù)字顯示了存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)的強(qiáng)勁增長勢(shì)頭。增...

10 2021-05

人工智能與顯示器結(jié)合，三星顯示應(yīng)用 AI 研發(fā)面板

人工智能與顯示器結(jié)合，三星顯示應(yīng)用 AI 研發(fā)面板人工智能與顯示器的結(jié)合為科技行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇，而三星顯示在這一領(lǐng)域的應(yīng)用尤為突出。三星顯示通過AI研發(fā)面板，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的創(chuàng)新與突破，以下是對(duì)此的詳細(xì)分析：一、三星顯示應(yīng)用AI研發(fā)面板的背景隨著科技的不斷發(fā)展，人工智能（AI）已經(jīng)逐漸滲透到各個(gè)行業(yè)，顯示器行業(yè)也不例外。三星顯示作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者，一直在探索如何將AI與顯示器技術(shù)相結(jié)合...

8 2021-05

三星和 LG 顯示將在 SID 2021 上帶來下一代 OLED 面板

三星和 LG 顯示將在 SID 2021 上帶來下一代 OLED 面板在SID Display Week 2021上，三星顯示公司（Samsung Display）和LG顯示（LG Display）確實(shí)展示了他們各自的下一代OLED面板技術(shù)。以下是關(guān)于這兩家公司展示的詳細(xì)內(nèi)容：三星顯示可折疊OLED面板：三星顯示展示了名為S Foldable的7.2英寸OLED顯示面板，這款面板具有多重折疊設(shè)計(jì)，折疊兩次時(shí)...

23 2021-05

三星電子已決定在得克薩斯州奧斯汀建設(shè) EUV 晶圓廠

三星電子已決定在得克薩斯州奧斯汀建設(shè) EUV 晶圓廠三星電子確實(shí)已決定在得克薩斯州奧斯汀建設(shè)EUV晶圓廠，以下是關(guān)于該項(xiàng)目的詳細(xì)分析：一、項(xiàng)目背景與決策三星電子為了擴(kuò)大其半導(dǎo)體生產(chǎn)能力和滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的需求，決定在美國得克薩斯州奧斯汀建設(shè)一座采用極紫外光（EUV）技術(shù)的晶圓廠。這一決策是基于三星電子對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)的深入分析和對(duì)未來需求的預(yù)測(cè)。二、項(xiàng)目概況投資規(guī)模：該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投...

10 2021-05

三星美國新芯片工廠將在 Q3 開始建設(shè)，計(jì)劃投資 170 億美元

三星美國新芯片工廠將在 Q3 開始建設(shè)，計(jì)劃投資 170 億美元關(guān)于三星美國新芯片工廠的建設(shè)，以下是根據(jù)多方信息整理出的詳細(xì)情況：一、建設(shè)時(shí)間三星美國新芯片工廠計(jì)劃在2021年第三季度（Q3）開始建設(shè)。二、投資規(guī)模三星計(jì)劃在該工廠上投資高達(dá)170億美元。三、工廠位置該工廠將建在美國得克薩斯州泰勒市，距離三星在奧斯汀的現(xiàn)有半導(dǎo)體工廠約48公里。泰勒市為吸引三星入駐，批準(zhǔn)了10年內(nèi)最高免除92.5%財(cái)產(chǎn)稅...

31 2021-05

韓聯(lián)社：三星電子現(xiàn)代汽車已簽署合作協(xié)議，聯(lián)手應(yīng)對(duì)汽車芯片短缺

韓聯(lián)社：三星電子現(xiàn)代汽車已簽署合作協(xié)議，聯(lián)手應(yīng)對(duì)汽車芯片短缺據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子和現(xiàn)代汽車已經(jīng)簽署了合作協(xié)議，聯(lián)手應(yīng)對(duì)全球汽車芯片短缺的問題。以下是對(duì)這一合作協(xié)議的詳細(xì)分析：一、合作背景全球汽車芯片供應(yīng)短缺給汽車制造商帶來了巨大沖擊，許多汽車制造商因此面臨生產(chǎn)困境。為了緩解這一危機(jī)，三星電子和現(xiàn)代汽車決定聯(lián)手合作，共同應(yīng)對(duì)汽車芯片短缺的挑戰(zhàn)。二、合作內(nèi)容簽署合作協(xié)議：韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部、三星電子...

12 2021-05

Samsung artik710模塊和開發(fā)工具包的介紹和特性

Samsung artik710模塊和開發(fā)工具包的介紹和特性 Samsung Artik 710模塊和開發(fā)工具包是三星公司推出的一款高性能、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案。以下是對(duì)該模塊和開發(fā)工具包的詳細(xì)介紹和特性分析：Samsung Artik 710模塊高性能處理器：Artik 710模塊搭載了高性能的處理器，能夠處理復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，滿足對(duì)計(jì)算性能有較高要求的場(chǎng)景。低功耗設(shè)計(jì)：該模塊采用了低...

18 2021-05

蘋果2023年將推折疊屏iPhone：三星獨(dú)供屏幕，出貨將超1500萬部

蘋果2023年將推折疊屏iPhone：三星獨(dú)供屏幕，出貨將超1500萬部關(guān)于蘋果2023年將推出折疊屏iPhone的傳聞，以下是根據(jù)相關(guān)信息整理的內(nèi)容：一、產(chǎn)品概述產(chǎn)品名稱：折疊屏iPhone推出時(shí)間：2023年（預(yù)估）屏幕供應(yīng)商：三星Display（獨(dú)家供應(yīng)）屏幕類型：8寸QHD+ OLED折疊屏預(yù)計(jì)出貨量：超過1500萬部二、技術(shù)特點(diǎn)折疊屏技術(shù)：折疊屏iPhone將采用先進(jìn)的折疊屏技術(shù)，為用戶提供更大的屏...

15 2021-05

Counterpoint：聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片今年將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，占比 37%

Counterpoint：聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片今年將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，占比 37%... 根據(jù)Counterpoint的預(yù)測(cè)以及市場(chǎng)實(shí)際情況，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位在近年來一直得到鞏固，并且在2024年繼續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)。以下是對(duì)聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片市場(chǎng)地位的分析：一、市場(chǎng)領(lǐng)先地位Counterpoint的預(yù)測(cè)指出，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額將保持在37%左右。這一預(yù)測(cè)基于聯(lián)發(fā)科在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品性能以及市場(chǎng)...

18 2021-05

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