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							BERGQUIST
						

Bergquist Company 是熱管理材料開發(fā)與制造領域的全球領導者，其產品包括 Sil-Pad?（導熱絕緣子）和多種特種材料、Gap Pad?（間隙填充材料）、Hi-Flow?（相變材料）以及 Softface? 和 Bond-Ply?。 Bergquist 還制造單層和雙層 Thermal Clad?、IMS?（絕緣金屬基材）、Thermal Clad? HT 和 Thermal Clad?LTI（適合高功率表面貼裝應用的熱管理基材）。 Bergquist 是 Thermal Clad?、IMS? 電路處理的全球之源。

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GPVOUS-B-0.125-AC-0816

產品分類：

散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Ultra Soft, 8 x 16 Sheet, 0.125 Thickness, Black, Adhesive on One Sil-Pad Side

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GPVOUS-0.040-01-0816

產品分類：

散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Ultra Soft, 8 x 16 Sheet, 0.040 Thickness, Natural Tack Only/One Side

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SP400-0.009-00-1212

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散熱材料/導熱管

導熱接口產品 The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad 400, 12 x 12 Sheet, 0.009 Thickness

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SP980-0.009-AC-1212

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散熱材料/導熱管

導熱接口產品 High Performance Insulator for Low-Pressure Applications, Sil-Pad 980, 12 x 12 Sheet, 0.009 Thickness, Adhesive - One Side

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GP3500ULM-0.040-02-0816

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散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive, Ultra-Low Modulus Material, Gap Pad 3500ULM, 8 x 16 Sheet, 0.040 Thickness

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GPVO-0.125-01-0816

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散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO, 8 x 16 Sheet, 0.125 Thickness

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SPK10-0.006-00-102

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散熱材料/導熱管

導熱接口產品 The High Performance Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad K-10, 0.006 Thickness, 22x16.51x5.51x3.61mm

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GPVOUS-B-0.020-01-0816

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散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Ultra Soft, 8 x 16 Sheet, 0.020 Thickness, Black

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HF330P-0.005-00-10.512

產品分類：

散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Electrically Insulating, High Performance,Thermally Conductive Phase Change Material, Hi-Flow 330P, 10.5 x 12 Sheet, 0.005 Thickness

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GPVOS-0.020-AC-0816

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散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Soft, 8 x 16 Sheet, 0.020 Thickness, Adhesive - One Side

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HF650P-0.005-01-1112

產品分類：

散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Electrically Insulating, High Performance,Thermally Conductive Phase Change Material, Hi-Flow 650P, 11 x 12 Sheet, 0.005 Thickness

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散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Sil-Pad K-10 Series, Heatpad TO-220 Clip, 0.006 Thickness

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GPVOS-0.160-AC-0816

產品分類：

散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Soft, 8 x 16 Sheet, 0.160 Thickness, Adhesive - One Side

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HF300P-0.004-00-10.512

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散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Electrically Insulating, Thermally Conductive Phase Change Material, Hi-Flow 300P, 10.5 x 12 Sheet, 0.004 Thickness

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GP3500ULM-G-0.080-12-0816

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散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive, Ultra-Low Modulus Material, Gap Pad 3500ULM with Fiberglass, 8 x 16 Sheet, 0.080 Thickness, Natural Tack - Both Sides

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HF300G-0.005-00-1012

產品分類：

散熱材料/導熱管

導熱接口產品 Fiberglass-Reinforced, Phase Change Thermal Interface Material, Hi-Flow 300G, 10 x 12 Sheet, 0.005 Thickness

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散熱材料/導熱管

熱基質 - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree X-ML

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散熱材料/導熱管

熱基質 - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Nichia Rigel 3.5 x 3.5, Star Board (1-up)

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散熱材料/導熱管

熱基質 - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp MX-6, Star Board (1-up)

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GP2500-0.080-02-00-200X100

產品分類：

貝格斯導熱墊片, 0.08in厚, 2.7W/m·K熱傳導率, 200 x 100mm

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