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							BERGQUIST
						

Bergquist Company 是熱管理材料開發(fā)與制造領域的全球領導者，其產品包括 Sil-Pad?（導熱絕緣子）和多種特種材料、Gap Pad?（間隙填充材料）、Hi-Flow?（相變材料）以及 Softface? 和 Bond-Ply?。 Bergquist 還制造單層和雙層 Thermal Clad?、IMS?（絕緣金屬基材）、Thermal Clad? HT 和 Thermal Clad?LTI（適合高功率表面貼裝應用的熱管理基材）。 Bergquist 是 Thermal Clad?、IMS? 電路處理的全球之源。

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STRIP LED IMS LUXEON K2

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熱基質-MCPCBThermalCladPowerLEDIMSSubstrate,Footprint=OsramGoldenDragon,SquareStrip(17-up),TCLADLEDIMSSeries

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觸摸屏覆蓋層

TOUCH SCREEN 6.4u0026quot;

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TOUCH SCRN 5-WIRE 15.0u0026quot; ANTI-GLR

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TOUCH SCREEN 4-WIRE 12.1u0026quot; ANTIGL

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8.4 SURFACE CAPACITIVE TOUCH

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15 5-WIRE RESISTIVE TOUCHSCREEN

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顯示器模塊

ALL IN ONE KIT 7 TOUCHSCREEN

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THERMAL PAD 12"X12" .006" K10 Learn More Datasheet

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THERM PAD 304.8MMX292.1MM GRAY,Thermal Pad Gray 304.80mm x 292.10mm Rectangular

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GP1500S30-.020-02-0816

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其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products THERMAL PAD 8X16" .02" GAP PAD 1500S3

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Q3AC 300MMX300MM SHEET

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熱絕緣,Q-Pad3,.005",12"x12"片,聚合物彈性體,石墨填充,2W/m.K,0.127mm,10ohm-m,0.65°C/W

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SIL-PADK10 304X304 SHEET

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熱絕緣,Sil-墊K-10,.006",12"x12"片,PI聚酰亞胺薄膜,1.3W/m.K,6kV,0.152mm,10ohm-m,0.86°C/W

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BP100-0.005-00-1/1

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熱膠帶,Bond-Ply?100,0.8W/m.K,0.005英寸

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GPVOUS-0.200-00-4/4

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導熱材料,縫隙墊VO超軟,.200英寸,4英寸×4英寸片,1W/m.K,5.08mm

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