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							BERGQUIST
						

Bergquist Company 是熱管理材料開發(fā)與制造領域的全球領導者，其產(chǎn)品包括 Sil-Pad?（導熱絕緣子）和多種特種材料、Gap Pad?（間隙填充材料）、Hi-Flow?（相變材料）以及 Softface? 和 Bond-Ply?。 Bergquist 還制造單層和雙層 Thermal Clad?、IMS?（絕緣金屬基材）、Thermal Clad? HT 和 Thermal Clad?LTI（適合高功率表面貼裝應用的熱管理基材）。 Bergquist 是 Thermal Clad?、IMS? 電路處理的全球之源。

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SP400-0.009-AC-22

產(chǎn)品分類：

其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009 Inch Thick, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSP 900/Sil-Pad 400

最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

SPA2000-0.015-00-57

產(chǎn)品分類：

其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products High Reliability Insulator, 0.015 Inch Thick, Sil-Pad TSP A3000/Sil-Pad A2000

最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

HF300P-0.002-00-51

產(chǎn)品分類：

其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products Phase Change Material, 0.002 Inch Thick, Hi-Flow THF 1600P/Hi-Flow 300P

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SPK4-0.006-AC-75

產(chǎn)品分類：

其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.006 Inch Thick, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSP K900/Sil-Pad K-4

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PPK4-0.006-00-96

產(chǎn)品分類：

其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.006 Inch Thick, Sil-Pad TSP PPK900/Poly-Pad K-4

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BP100-0.011-00-22

產(chǎn)品分類：

其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products Adhesive Tape, 0.011 Inch Thick, Bond-Ply TBP 850/Bond-Ply 100, PN0030388

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SP400-0.009-AC-98

產(chǎn)品分類：

其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009 Inch Thick, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSP 900/Sil-Pad 400

最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

PP400-0.009-00-38

產(chǎn)品分類：

其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009 Inch Thick, Sil-Pad TSP PP900/Poly-Pad 400

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PPK10-0.006-00-34

產(chǎn)品分類：

其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.006 Inch Thick, Sil-Pad TSP PPK1300/Poly-Pad K-10

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HF650P-0.0015-01-114

產(chǎn)品分類：

其他風扇,熱管理

Thermal Interface Products Phase Change Material, 0.0015 Inch Thick, Hi-Flow THF 1500P/aka Hi-Flow 650P

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