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關(guān)于MARTIN

							MARTIN
						

MARTIN 是一家專門從事機(jī)械工程的全球性公司。核心業(yè)務(wù)是返工和點(diǎn)膠系統(tǒng)的開發(fā)和制造。MARTIN 與 Finetech 一起成為 SMD 組裝維修工業(yè)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。在開發(fā)他們的產(chǎn)品時(shí)，他們與來自航空、汽車、醫(yī)療技術(shù)、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體行業(yè)以及大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)等各個(gè)領(lǐng)域的客戶密切合作。

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The LW40.0686 is a Reballing Mask suitable for use with 04S mini oven.

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The VD90.5004 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . Compatible with leaded and lead-free alloys . 99.9% purity

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The VD90.5106 is a lead-free Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (lead free: Sn96,5Ag3Cu0,5). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . ±10μm tolerance . 99.9% purity

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The VD90.5008 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . ±10μm tolerance . 99.9% purity

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The VD90.5006 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . Compliant to Bellcore GR-78 . 99.9% purity

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The VD90.5105 is a lead-free Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (lead free: Sn96,5Ag3Cu0,5). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . ±10μm tolerance . 99.9% purity

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The VD90.5010 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . ±10μm tolerance . 99.9% purity

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定位件和支座

Standoffs & Spacers HSP3-12 NATURAL

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其他維修工具

清潔筆,PCB,3塊擦除器,用于墊與紅外玻璃

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焊接和釬焊工具

SOLDER BALLS96.530.5183 DEG762UM

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