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關(guān)于IBM

IBM

IBM開源了其Power系列處理器的指令集架構(gòu)。Power架構(gòu)是由IBM設(shè)計(jì)的一種RISC處理器架構(gòu)，在大型機(jī)領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢。IBM POWER10是第一款采用7nm工藝的商用芯片，集成了多達(dá)180億個(gè)晶體管，核心面積602平方毫米。對(duì)比Power9核心性能平均提升超過30％，單線程性能平均提升超過30％，核心能效提升2.6倍(單路最高3倍)，整數(shù)、浮點(diǎn)、企業(yè)負(fù)載性能都可提升2倍左右。

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型號(hào)：

IBM038329NP6B-10

產(chǎn)品分類：

DRAM Chip SGRAM 8Mbit 256Kx32 3.3V

最新賣價(jià)	包裝	應(yīng)用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

型號(hào)：

IBM25PPC750GLECB5H53T

產(chǎn)品分類：

嵌入式處理器

Description：Microprocessor IC *

最新賣價(jià)	包裝	應(yīng)用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

型號(hào)：

產(chǎn)品分類：

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型號(hào)：

產(chǎn)品分類：

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產(chǎn)品分類：

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產(chǎn)品分類：

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型號(hào)：

產(chǎn)品分類：

最新賣價(jià)	包裝	應(yīng)用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

型號(hào)：

產(chǎn)品分類：

最新賣價(jià)	包裝	應(yīng)用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

型號(hào)：

IBM25PPC750FL-GR1033V

產(chǎn)品分類：

嵌入式處理器

Description：Microprocessor IC *

最新賣價(jià)	包裝	應(yīng)用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

型號(hào)：

25PPC604E2BE-240EE

產(chǎn)品分類：

嵌入式處理器

Description：Microprocessor IC *

最新賣價(jià)	包裝	應(yīng)用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

型號(hào)：

IBM25PPC750FX-GB0122T

產(chǎn)品分類：

嵌入式處理器

POWERPC 750FX RISC MPU,PowerPC 750FX Microprocessor IC IBM25PPC750FX 1 Core, 32-Bit 600MHz 292-CBGA (21x21)

最新賣價(jià)	包裝	應(yīng)用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

型號(hào)：

IBM25PPC750GXECB6H42V

產(chǎn)品分類：

嵌入式處理器

POWERPC 750GX RISC MPU,PowerPC 750GX Microprocessor IC * 1 Core, 32-Bit 1GHz 292-CBGA (21x21)

最新賣價(jià)	包裝	應(yīng)用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

型號(hào)：

25PPC750CXEFP2013T

產(chǎn)品分類：

嵌入式處理器

IBM25PPC750 - POWERPC 750CX,PowerPC 750CX Microprocessor IC * 1 Core, 32-Bit 400MHz 256-PBGA (27x27)

最新賣價(jià)	包裝	應(yīng)用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼

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