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IBM
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IBM
IBM開源了其Power系列處理器的指令集架構(gòu)。Power架構(gòu)是由IBM設(shè)計(jì)的一種RISC處理器架構(gòu),在大型機(jī)領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。IBM POWER10是第一款采用7nm工藝的商用芯片,集成了多達(dá)180億個(gè)晶體管,核心面積602平方毫米。對(duì)比Power9核心性能平均提升超過30%,單線程性能平均提升超過30%,核心能效提升2.6倍(單路最高3倍),整數(shù)、浮點(diǎn)、企業(yè)負(fù)載性能都可提升2倍左右。
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型號(hào):
09K3767
品牌:
IBM
產(chǎn)品分類:
其他專用IC
描述:
Description:
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系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號(hào):
32884233-1
品牌:
IBM
產(chǎn)品分類:
其他專用IC
描述:
Description:
最新賣價(jià)
包裝
應(yīng)用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號(hào):
IBMPPC750CLGEQ6024
品牌:
IBM
產(chǎn)品分類:
嵌入式處理器
描述:
Description:Microprocessor IC *
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系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號(hào):
IBM25PPC750CXEJR7012T
品牌:
IBM
產(chǎn)品分類:
嵌入式處理器
描述:
Description:Microprocessor IC *
最新賣價(jià)
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應(yīng)用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號(hào):
IBM25PPC750FL-GB0123T
品牌:
IBM
產(chǎn)品分類:
嵌入式處理器
描述:
Description:Microprocessor IC *
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應(yīng)用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號(hào):
25PPC750L-GB4XXH1T
品牌:
IBM
產(chǎn)品分類:
嵌入式處理器
描述:
Description:Microprocessor IC *
最新賣價(jià)
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系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號(hào):
PPC750GXECB5H82B
品牌:
IBM
產(chǎn)品分類:
其他數(shù)字信號(hào)處理器/控制器
描述:
Microprocessor IC *..
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系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號(hào):
25PPC750GXECR5522T
品牌:
IBM
產(chǎn)品分類:
其他數(shù)字信號(hào)處理器/控制器
描述:
Microprocessor IC *..
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系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號(hào):
PPC750FX-GB25-3T
品牌:
IBM
產(chǎn)品分類:
其他數(shù)字信號(hào)處理器/控制器
描述:
Microprocessor IC *..
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系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號(hào):
IBMPPC750FX-GB2532T
品牌:
IBM
產(chǎn)品分類:
其他專用IC
描述:
IBM25PPC750 - POWERPC 750FX RISC
最新賣價(jià)
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