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SMITHS INTERCONNECT/EMC TECHNOLOGY

高可靠性 RF/微波電阻和信號分配組件 板級組件,采用先進(jìn)的電阻和信號分配技術(shù),適用于廣泛的頻譜應(yīng)用。用于衰減、電平或端接信號的廣泛RF器件產(chǎn)品組合,提供多種封裝和封裝。
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