013XLA-09PQ208C
型號(hào): 013XLA-09PQ208C
類別: 現(xiàn)場可編程邏輯陣列
描述: FPGA(Field-Programmable Gate Array)
品牌官網(wǎng): www.xilinx.com
- 賣盤信息
- 常見問題
- 參數(shù)
-
平臺(tái)購物流程是怎樣的?
平臺(tái)商品來源有保障嗎?
平臺(tái)上展示的商品數(shù)量、價(jià)格及相關(guān)信息準(zhǔn)確嗎?
平臺(tái)支持BOM詢價(jià)嗎?
平臺(tái)下單后什么時(shí)候能發(fā)貨?多久能到?
拍明芯城的訂單如何跟蹤?
拍明芯城的訂單可以提供合同嗎?
拍明芯城的發(fā)票如何開具?
參數(shù) | 數(shù)值 |
---|---|
制造商零件號(hào)
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XC4013XLA-09PQ208C
|
Pbfree代碼
|
No
|
Rohs代碼
|
No
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零件生命周期代碼
|
Active
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Ihs制造商
|
ROCHESTERELECTRONICSLLC
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零件包裝代碼
|
QFP
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包裝說明
|
FQFP,
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Pin計(jì)數(shù)
|
208
|
Reach合規(guī)代碼
|
unknown
|
制造商
|
RochesterElectronicsLLC
|
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)
|
5.85
|
CLB最大組合延遲
|
1.1ns
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JESD-30代碼
|
S-PQFP-G208
|
JESD-609代碼
|
e0
|
濕度敏感度
|
3
|
CLB數(shù)量
|
576
|
等效門數(shù)
|
10000
|
終端數(shù)量
|
208
|
組織機(jī)構(gòu)
|
576CLBS,10000GATES
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包體材料
|
PLASTIC/EPOXY
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包裝代碼
|
FQFP
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形狀包裝
|
SQUARE
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包裝樣式
|
FLATPACK,FINEPITCH
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回流焊峰值溫度(Cel)
|
225
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資質(zhì)狀態(tài)
|
COMMERCIAL
|
坐姿最大高度
|
4.1mm
|
最大供電電壓
|
3.6V
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最小供電電壓
|
3V
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電源電壓標(biāo)稱值
|
3.3V
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表面安裝
|
YES
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終端飾面
|
TINLEAD
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終端形式
|
GULLWING
|
終端間距
|
0.5mm
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終端位置
|
QUAD
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峰值時(shí)間最大回流溫度
|
30
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