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MT9VDDT6472PHY-335F2

型號(hào)： MT9VDDT6472PHY-335F2

類別： 存儲(chǔ)卡

封裝： 200-SODIMM

描述： DRAM Module DDR SDRAM 512Mbyte 200SODIMM Tray

品牌官網(wǎng)： www.micron.com

  • 賣盤信息
  • 常見問題
  • 參數(shù)

平臺(tái)購物流程是怎樣的？

注冊/登錄 --搜索型號(hào) --加入購物車/直接購買 -- 填寫并核對訂單--提交訂單 -- 待訂單審核-- 下載合同-- 合同蓋章上傳-- 付款-- 待收貨 -- 確認(rèn)收貨--申請開票

平臺(tái)商品來源有保障嗎？

拍明芯城設(shè)有專業(yè)的渠道管理部，對商家（原廠/代理資質(zhì)）進(jìn)行嚴(yán)格的資質(zhì)審核，商家通過資質(zhì)審核方可擁有上架商品權(quán)限；拍明芯城比任何一位客戶都注重商品的渠道和質(zhì)量，所售商品100%經(jīng)平臺(tái)驗(yàn)貨，確保100%正品！您可以放心選購。

平臺(tái)上展示的商品數(shù)量、價(jià)格及相關(guān)信息準(zhǔn)確嗎？

平臺(tái)上的商品信息均是經(jīng)過拍明芯城嚴(yán)格篩選過濾的真實(shí)供貨信息，您可以放心選購，如果您喜歡的寶貝放入了購物車，請及時(shí)下單和付款，避免緊缺現(xiàn)貨被其他買家搶先買走。您下單后，您也可以催促客服盡快交付貨物。

平臺(tái)支持BOM詢價(jià)嗎?

拍明芯城提供BOM配單一站式服務(wù)，您可以注冊/登錄后在"會(huì)員中心-詢價(jià)單"中上傳BOM進(jìn)行批量詢價(jià)。您也可以選擇一對一專屬客服服務(wù)。

平臺(tái)下單后什么時(shí)候能發(fā)貨？多久能到？

拍明芯城的每條供貨信息均提供了交貨時(shí)間，您可選擇滿足您要求的交貨時(shí)間來下單，我們會(huì)接單并收款后嚴(yán)格按照承諾的交期給您發(fā)貨。

拍明芯城的訂單如何跟蹤?

您可以在“買家訂單”中非常便捷的查看和跟蹤訂單實(shí)時(shí)狀態(tài)，包括合同/物流/資金/發(fā)票等信息。我們也支持郵件、短信通知的方式。如對訂單交貨期有任何疑問，您還可以隨時(shí)在線聯(lián)系平臺(tái)客服或致電400-693-8369咨詢客服。

拍明芯城的訂單可以提供合同嗎?

可以。您在拍明芯城網(wǎng)站提交的訂單審核通過后，即可在“會(huì)員中心”-“買家訂單”中下載交易合同和上傳蓋章后的合同。該合同為雙方訂單的契約合同，具有法律效力。

拍明芯城的發(fā)票如何開具?

拍明芯城根據(jù)稅務(wù)局的要求按照訂單明細(xì)為買家開具發(fā)票，請您確?！皶?huì)員信息”-“我的發(fā)票”里的發(fā)票信息正確無誤。
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參數(shù) 數(shù)值
封裝外殼
200-SODIMM
系列
-
速度
333MT/s
PartStatus
Obsolete
HTS
8473.30.11.40
SupplierTemperatureGrade
Commercial
PCBchanged
200
ECCN(US)
EAR99
StandardPackageName
DIM
Module
DRAMModule
RefreshCycles
8K
NumberofRanks
Single
PackageWidth
3.8(Max)
NumberofChipperModule
9
PackageHeight
31.9(Max)
Subcategory
DDRSDRAM
PLL
Yes
ECCSupport
Yes
ChipDensity(bit)
512M
MaximumOperatingSupplyVoltage(...
2.7
PinCount
200
Mounting
Socket
SupplierPackage
SODIMM
PCType
PC-2700
EURoHS
CompliantwithExemption
ModuleSides
Double
Organization
64Mx72
ChipConfiguration
64Mx8
Max.AccessTime(ns)
0.7
MinimumOperatingSupplyVoltage(...
2.3
PackageLength
67.75(Max)
MaximumClockRate(MHz)
333
OperatingCurrent(mA)
1400
ModuleType
200SODIMM
TypicalOperatingSupplyVoltage(...
2.5
MaximumOperatingTemperature(°C...
70
ModuleDensity
512Mbyte
DataBusWidth(bit)
72
LeadShape
NoLead
SPDEEPROMSupport
Yes
NumberofChipBanks
4
SelfRefresh
Yes
CASLatency
2.5
Packaging
Tray
MinimumOperatingTemperature(°C...
0