SOM-TL335x是一款A(yù)RM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)工業(yè)級(jí)核心板


原標(biāo)題:SOM-TL335x是一款A(yù)RM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)工業(yè)級(jí)核心板
SOM-TL335x 是廣州創(chuàng)龍(Tronlong)基于 TI(德州儀器)AM335x 系列 ARM Cortex-A8 處理器設(shè)計(jì)的一款工業(yè)級(jí)核心板,主打高性能、低功耗、高可靠性,廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、智能交通、醫(yī)療設(shè)備、能源電力等領(lǐng)域。以下是其核心特性的詳細(xì)解析:
一、處理器性能:Cortex-A8 的工業(yè)級(jí)優(yōu)化
主頻與架構(gòu)
32 位 RISC 核心,支持 NEON SIMD 指令集(加速多媒體處理)。
集成 PowerVR SGX530 GPU(支持 2D/3D 圖形加速,分辨率最高 2048×2048)。
AM3354:主頻 600MHz~1GHz(典型值 800MHz),支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVFS)。
AM3352/AM3358:主頻 600MHz~720MHz,性價(jià)比更高。
AM335x 系列:
ARM Cortex-A8 架構(gòu):
內(nèi)存與存儲(chǔ)
DDR3/DDR3L 控制器:支持 512MB~2GB 內(nèi)存,頻率最高 533MHz(數(shù)據(jù)帶寬 4.2GB/s)。
NAND/NOR Flash 控制器:支持 SLC NAND Flash(4/8 位 ECC 校驗(yàn))或 NOR Flash。
eMMC 接口:可選支持 eMMC 4.5 標(biāo)準(zhǔn),容量最高 64GB。
低功耗設(shè)計(jì)
動(dòng)態(tài)電源管理:支持多種低功耗模式(IDLE、SLEEP、STANDBY、OFF)。
智能時(shí)鐘門控:未使用的外設(shè)模塊自動(dòng)關(guān)閉時(shí)鐘,降低功耗。
工業(yè)級(jí)溫度范圍:-40℃~+85℃(擴(kuò)展工業(yè)級(jí)),適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境。
二、核心板硬件特性
1. 尺寸與封裝
尺寸:典型值 50mm×70mm(具體以廠商數(shù)據(jù)為準(zhǔn)),兼容標(biāo)準(zhǔn) SO-DIMM 接口。
引腳定義:
2×100Pin 郵票孔或金手指接口,支持 PCIe、USB、Ethernet、CAN 等高速信號(hào)。
分離式電源設(shè)計(jì)(核心電壓 1.2V,I/O 電壓 3.3V),降低噪聲干擾。
2. 關(guān)鍵外設(shè)集成
網(wǎng)絡(luò)接口:
1× 千兆以太網(wǎng)(RMII/RGMII),支持 IEEE 1588 精密時(shí)鐘同步協(xié)議(PTP)。
可選擴(kuò)展雙千兆網(wǎng)口(通過 PCIe 或 USB 轉(zhuǎn)以太網(wǎng))。
工業(yè)總線:
2× CAN 2.0B(支持 ISO 11898-1 標(biāo)準(zhǔn),波特率最高 1Mbps)。
2× RS-485(帶隔離保護(hù),支持 Modbus RTU/TCP 協(xié)議)。
存儲(chǔ)擴(kuò)展:
1× SATA 2.0(最高 3Gbps,支持 SSD 或 HDD)。
1× microSD 卡槽(兼容 SDHC/SDXC,最大 2TB)。
調(diào)試接口:
1× UART(TTL 電平) + 1× RS-232(DB9 接口)。
1× JTAG 接口(支持 ARM CoreSight 調(diào)試)。
3. 電源與復(fù)位
電源輸入:
單電源 5V 供電(典型值),內(nèi)置 DC-DC 轉(zhuǎn)換器生成核心電壓。
支持過壓/欠壓保護(hù)(OVLO/UVLO),防止電源異常損壞芯片。
復(fù)位電路:
硬件看門狗(可選配置),超時(shí)時(shí)間可調(diào)(1ms~2.6s)。
手動(dòng)復(fù)位按鈕(預(yù)留接口),支持上電復(fù)位(POR)和低電平復(fù)位。
三、軟件生態(tài)與開發(fā)支持
1. 操作系統(tǒng)支持
Linux:
官方支持 Linux 4.1.x/4.9.x(長(zhǎng)期維護(hù)版本),提供 Yocto Project 和 Buildroot 構(gòu)建環(huán)境。
預(yù)置工業(yè)協(xié)議棧(如 Modbus TCP、CANopen、EtherCAT 主站/從站)。
Android:
支持 Android 4.2/4.4(需定制驅(qū)動(dòng),適用于 HMI 或多媒體終端)。
RTOS:
兼容 TI-RTOS 或 FreeRTOS(輕量級(jí)任務(wù)調(diào)度,適合實(shí)時(shí)控制場(chǎng)景)。
2. 開發(fā)工具鏈
編譯器:GCC for ARM(支持硬浮點(diǎn)加速)。
調(diào)試工具:
TI Code Composer Studio (CCS):集成調(diào)試、性能分析、電源優(yōu)化功能。
OpenOCD + GDB:開源調(diào)試方案,支持 JTAG/SWD 接口。
BSP 包:
提供完整的設(shè)備樹(Device Tree)配置,簡(jiǎn)化硬件抽象層(HAL)開發(fā)。
預(yù)移植 Qt/Embedded 圖形庫(支持觸摸屏和 2D/3D 渲染)。
四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
工業(yè)自動(dòng)化
PLC(可編程邏輯控制器)、HMI(人機(jī)界面)、運(yùn)動(dòng)控制器。
示例:通過 CAN 總線控制伺服電機(jī),千兆網(wǎng)口上傳數(shù)據(jù)至 SCADA 系統(tǒng)。
智能交通
車牌識(shí)別系統(tǒng)、ETC(電子不停車收費(fèi))終端、交通信號(hào)控制器。
示例:利用 GPU 加速車牌字符識(shí)別,RS-485 接口連接地感線圈。
醫(yī)療設(shè)備
便攜式超聲儀、血液分析儀、監(jiān)護(hù)儀。
示例:通過 SATA 接口存儲(chǔ)高清超聲圖像,USB 3.0 導(dǎo)出數(shù)據(jù)至 PC。
能源電力
智能電表、光伏逆變器、電池管理系統(tǒng)(BMS)。
示例:通過 Modbus TCP 協(xié)議與上位機(jī)通信,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電網(wǎng)參數(shù)。
五、競(jìng)品對(duì)比與選型建議
特性 | SOM-TL335x | 競(jìng)品 A(如 i.MX6Q) | 競(jìng)品 B(如 RK3288) |
---|---|---|---|
主頻 | 800MHz(Cortex-A8) | 1GHz(Cortex-A9) | 1.8GHz(Cortex-A17) |
GPU | PowerVR SGX530 | GC2000 | Mali-T764 |
工業(yè)總線 | 2× CAN + 2× RS-485 | 1× CAN + 1× RS-485 | 無原生 CAN,需擴(kuò)展 |
溫度范圍 | -40℃~+85℃ | -20℃~+70℃ | 0℃~+70℃ |
典型功耗 | 1.5W(800MHz) | 2.5W(1GHz) | 3.0W(1.8GHz) |
價(jià)格 | 中低端( 50) | 中高端( 80) | 高端( 120) |
選型建議:
若需強(qiáng)實(shí)時(shí)性、低功耗、工業(yè)總線支持,優(yōu)先選擇 SOM-TL335x。
若需更高性能(如 4K 視頻解碼),可考慮 RK3288 或 i.MX8M 系列。
六、總結(jié)
SOM-TL335x 憑借 Cortex-A8 的平衡性能、豐富的工業(yè)接口、超寬溫設(shè)計(jì),成為工業(yè)控制領(lǐng)域的性價(jià)比之選。其核心優(yōu)勢(shì)在于:
硬實(shí)時(shí)能力:Cortex-A8 + PRU(可編程實(shí)時(shí)子系統(tǒng),部分型號(hào)支持)滿足毫秒級(jí)控制需求。
長(zhǎng)期供貨保障:TI AM335x 系列已量產(chǎn)超 10 年,生命周期穩(wěn)定。
開發(fā)門檻低:完善的 BSP 包和社區(qū)支持,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
適用于對(duì)成本敏感、可靠性要求高的工業(yè)場(chǎng)景,如智能制造、智慧城市等。
責(zé)任編輯:David
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