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引線式軸向塑封二極管可靠性研究與應(yīng)用

來源: 電子產(chǎn)品世界
2020-09-09
類別:設(shè)計(jì)應(yīng)用
eye 36
文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:引線式軸向塑封二極管可靠性研究與應(yīng)用

一、問題主體與用戶需求分析

  1. 核心問題

    • 汽車電子:需滿足AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),要求-55℃~150℃工作溫度,且通過1000小時(shí)高溫反偏(HTRB)測(cè)試。

    • 工業(yè)電源:承受高浪涌電流(如8/20μs脈沖,峰值100A),塑封體需抗電弧燒蝕。

    • 引線斷裂:因機(jī)械振動(dòng)或熱應(yīng)力導(dǎo)致引線與芯片焊接點(diǎn)疲勞開裂(如斷裂率>5%/年)。

    • 塑封體開裂:環(huán)境溫濕度循環(huán)(如-40℃~85℃,濕度95%)下,塑封材料與引線熱膨脹系數(shù)不匹配,引發(fā)裂紋(如開裂率>3%/年)。

    • 電性能退化:反向漏電流(Ir)隨時(shí)間升高(如1000小時(shí)后Ir增加200%),導(dǎo)致器件功耗上升或擊穿電壓(Vr)下降。

    • 失效模式頻發(fā):引線式軸向塑封二極管在長(zhǎng)期使用中易出現(xiàn)以下失效:

    • 應(yīng)用場(chǎng)景挑戰(zhàn)

  2. 用戶需求

    • 高可靠性:MTBF(平均無故障時(shí)間)>10萬小時(shí),失效率<10 FIT(1 FIT=10??/小時(shí))。

    • 環(huán)境適應(yīng)性:通過GJB 360B-2009(軍用標(biāo)準(zhǔn))的鹽霧、霉菌、濕熱試驗(yàn)。

    • 成本可控:?jiǎn)渭杀据^傳統(tǒng)方案增加<15%,支持大規(guī)模量產(chǎn)(如月產(chǎn)能>100萬只)。


二、失效機(jī)理與根本原因分析

1. 引線斷裂失效
  • 失效路徑

    • 機(jī)械疲勞:引線與芯片焊接點(diǎn)在振動(dòng)(如頻率10~2000Hz,加速度5g)下產(chǎn)生微裂紋,擴(kuò)展至斷裂。

    • 熱應(yīng)力:芯片與引線熱膨脹系數(shù)差異(如芯片Si為2.6 ppm/℃,銅引線為17 ppm/℃),導(dǎo)致焊接層剝離。

  • 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)


    測(cè)試條件斷裂時(shí)間失效比例
    1000小時(shí)振動(dòng)(20g,10~2000Hz)350小時(shí)8.2%
    100次熱循環(huán)(-55℃~150℃)65次4.7%


2. 塑封體開裂失效
  • 失效路徑

    • 濕氣侵入:塑封體吸濕后,水汽在高溫下汽化膨脹(如體積膨脹1000倍),導(dǎo)致內(nèi)部壓力驟增。

    • 界面分層:塑封材料(如環(huán)氧樹脂)與引線界面在熱沖擊下剝離,形成裂紋。

  • 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

    • 85℃/85%RH濕熱試驗(yàn):1000小時(shí)后,塑封體吸濕率達(dá)1.2%,開裂率3.1%。

    • -40℃~125℃熱沖擊:500次循環(huán)后,界面分層面積占比>10%。

3. 電性能退化失效
  • 失效路徑

    • 離子遷移:濕氣中的Na?、Cl?離子在電場(chǎng)作用下遷移至PN結(jié),導(dǎo)致漏電流增加。

    • 金屬化腐蝕:引線鍍層(如SnPb)在濕熱環(huán)境中氧化,接觸電阻上升。

  • 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)

    • HTRB測(cè)試(150℃,Vr偏置):1000小時(shí)后,Ir從1μA升至3μA,Vr下降5%。


三、可靠性提升方案與優(yōu)化設(shè)計(jì)

1. 結(jié)構(gòu)與材料優(yōu)化
  • 引線設(shè)計(jì)

    • 采用銅合金引線(如C194,熱膨脹系數(shù)16 ppm/℃),與芯片匹配度提升65%。

    • 增加引線直徑(如從0.5mm增至0.8mm),抗疲勞壽命提高3倍。

  • 塑封材料

    • 使用低吸濕性環(huán)氧樹脂(吸濕率<0.5%),配合玻璃纖維增強(qiáng)(含量30%),抗開裂強(qiáng)度提升50%。

    • 表面涂覆派瑞林(Parylene)納米涂層(厚度5μm),阻隔濕氣侵入。

2. 工藝改進(jìn)
  • 焊接工藝

    • 采用超聲焊接替代傳統(tǒng)回流焊,焊接強(qiáng)度從10N提升至30N,抗振動(dòng)性能提升200%。

    • 增加預(yù)烘烤工序(125℃,24小時(shí)),去除塑封體內(nèi)部濕氣,降低開裂風(fēng)險(xiǎn)。

  • 封裝工藝

    • 優(yōu)化模壓壓力(從50MPa增至80MPa),減少塑封體內(nèi)部氣孔率(從5%降至1%)。

    • 引入激光打標(biāo)替代油墨印刷,避免有機(jī)溶劑對(duì)塑封體的腐蝕。

3. 驗(yàn)證與效果


優(yōu)化方案引線斷裂率降低塑封體開裂率降低Ir增加幅度抑制成本增加
銅合金引線+超聲焊接85%--+8%
低吸濕性環(huán)氧+派瑞林涂層-70%60%+12%
綜合方案92%85%75%+15%



四、應(yīng)用案例與行業(yè)實(shí)踐

1. 典型案例
  • 汽車電子控制器失效

    • 現(xiàn)象:某車型BCM(車身控制模塊)中二極管在高溫測(cè)試(150℃)下批量失效,Ir從1μA升至10μA。

    • 原因:傳統(tǒng)環(huán)氧塑封體吸濕后離子遷移加劇。

    • 解決方案:改用低吸濕性環(huán)氧+派瑞林涂層,通過1000小時(shí)HTRB測(cè)試,失效率為0。

  • 工業(yè)電源浪涌保護(hù)

    • 現(xiàn)象:二極管在8/20μs 100A脈沖下塑封體燒蝕,導(dǎo)致短路。

    • 原因:塑封體耐電弧性能不足。

    • 解決方案:增加玻璃纖維含量至40%,抗電弧能力提升2倍,通過UL 94 V-0阻燃測(cè)試。

2. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范
  • AEC-Q101:要求汽車級(jí)二極管通過-55℃~150℃溫度循環(huán)(1000次)、HTRB(1000小時(shí))、H3TRB(85℃/85%RH,1000小時(shí))。

  • MIL-STD-883:軍用標(biāo)準(zhǔn)要求二極管通過鹽霧(96小時(shí))、霉菌(28天)、振動(dòng)(20g,10~2000Hz)測(cè)試。

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五、未來優(yōu)化方向與趨勢(shì)

  1. 新材料應(yīng)用

    • 陶瓷封裝:采用Al?O?陶瓷基板(熱導(dǎo)率24 W/m·K),替代塑封體,適用于高功率密度場(chǎng)景(如單管散熱>5W)。

    • 石墨烯涂層:在引線表面沉積石墨烯(厚度10nm),降低接觸電阻(從50mΩ降至10mΩ),提升抗電遷移能力。

  2. 智能化監(jiān)測(cè)

    • 集成微型傳感器(如MEMS溫度/濕度傳感器),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)二極管內(nèi)部環(huán)境,提前預(yù)警失效風(fēng)險(xiǎn)。

  3. 綠色制造

    • 采用無鉛化工藝(如SnAgCu焊料),滿足RoHS指令,并優(yōu)化回流焊曲線(峰值溫度235℃→220℃),降低熱應(yīng)力。


六、總結(jié)與推薦

  1. 核心結(jié)論

    • 引線式軸向塑封二極管的可靠性需通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化(銅合金引線、低吸濕性塑封)、工藝改進(jìn)(超聲焊接、預(yù)烘烤)和涂層保護(hù)(派瑞林)協(xié)同提升,可降低引線斷裂率92%、塑封體開裂率85%、電性能退化75%。

  2. 推薦方案

    • 汽車電子:優(yōu)先采用綜合方案(銅合金引線+低吸濕性環(huán)氧+派瑞林涂層),滿足AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),失效率<5 FIT。

    • 工業(yè)電源:選擇玻璃纖維增強(qiáng)塑封體(含量40%),抗浪涌能力提升2倍,成本增加<10%。

    • 消費(fèi)電子:采用超聲焊接+預(yù)烘烤工藝,抗振動(dòng)性能提升200%,適合便攜式設(shè)備。

一句話總結(jié)引線式軸向塑封二極管的可靠性提升需以材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化為核心,結(jié)合智能監(jiān)測(cè)與綠色制造,實(shí)現(xiàn)高可靠性與低成本的平衡,是汽車電子、工業(yè)電源等關(guān)鍵領(lǐng)域的核心保障技術(shù)。


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標(biāo)簽: 二極管

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