原標題：挑戰(zhàn)手機最小邊框

挑戰(zhàn)手機最小邊框已成為廠商競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域，當前技術(shù)突破主要體現(xiàn)在封裝工藝、電路優(yōu)化及材料創(chuàng)新三方面，OPPO Find X8s以1.25mm四等邊設(shè)計刷新全球紀錄，而iPhone 16 Pro Max、小米15等機型也通過不同技術(shù)路徑實現(xiàn)極窄邊框。以下為具體分析：

當前手機廠商在挑戰(zhàn)最小邊框方面取得了顯著進展，通過多種技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)了極窄邊框設(shè)計。例如，OPPO發(fā)布的Find X8s手機采用了1.25毫米的“全球最窄四等邊”設(shè)計，這一設(shè)計刷新了全球紀錄，將屏幕上、下、左、右四邊的寬度都縮減到了極致，為用戶帶來了更加沉浸的視覺體驗。

為了實現(xiàn)這樣的極窄邊框，廠商們采用了多種技術(shù)手段。其中，屏幕封裝技術(shù)是關(guān)鍵之一。目前主流的屏幕封裝工藝包括COG、COF和COP等，而COP封裝工藝由于能夠?qū)⑵聊坏囊徊糠謴澱廴缓蠓庋b，因此能夠?qū)崿F(xiàn)更窄的邊框。此外，還有一些廠商采用了LIPO（低壓注塑成型）屏幕立體封裝技術(shù)，通過優(yōu)化顯示驅(qū)動芯片和電路布局，將屏幕驅(qū)動芯片折疊或隱藏在屏幕后邊，從而進一步縮窄屏幕黑邊寬度。

除了屏幕封裝技術(shù)外，廠商們還在電路設(shè)計、材料選擇等方面進行了創(chuàng)新。例如，通過優(yōu)化顯示信號的處理方式，使得屏幕黑邊的寬度得以減??；使用新型粘合劑來減輕屏幕邊緣的厚度，進一步縮小邊框；以及采用更緊湊和高效的屏幕底層電路設(shè)計等。