原標題：中國工程院院士建言“十四五”規(guī)劃：北京要以IC及IC裝備技術產業(yè)為突破口

一、背景與核心問題

1. 全球半導體產業(yè)競爭加劇

• 美國、歐盟、日本等通過《芯片與科學法案》《歐洲芯片法案》等政策，加大對本土IC（集成電路）及裝備產業(yè)的補貼與保護，全球半導體產業(yè)鏈面臨重構風險。

• 中國IC產業(yè)自給率不足20%（2023年數據），高端芯片（如7nm以下制程）及裝備（如EUV光刻機）仍依賴進口，存在“卡脖子”風險。

2. 北京的戰(zhàn)略定位與資源優(yōu)勢

• 科技資源密集：聚集清華大學、北京大學、中科院微電子所等頂尖科研機構，以及中芯國際、北方華創(chuàng)等龍頭企業(yè)。

• 政策支持力度大：北京“十四五”規(guī)劃明確提出“建設國際科技創(chuàng)新中心”，IC及裝備產業(yè)是重點方向。

• 市場需求旺盛：京津冀地區(qū)集成電路消費占全國30%以上，但本地化供給不足。

二、院士建言的核心邏輯

以IC及IC裝備技術產業(yè)為突破口，實現(xiàn)“技術-產業(yè)-生態(tài)”三位一體突破

1. 技術突破：聚焦關鍵核心技術攻關

• 裝備領域：突破光刻機、刻蝕機、離子注入機等核心設備，尤其是28nm以下制程的國產化。

• 材料領域：發(fā)展光刻膠、大硅片、第三代半導體材料（如碳化硅、氮化鎵）。

• 設計領域：支持RISC-V架構、EDA工具等自主化，減少對ARM、Synopsys等海外技術的依賴。

2. 產業(yè)突破：構建全產業(yè)鏈協(xié)同生態(tài)

• 龍頭企業(yè)牽引：支持中芯國際、北方華創(chuàng)等擴大產能，形成“設計-制造-封裝測試”一體化布局。

• 中小企業(yè)孵化：依托中關村集成電路設計園等平臺，培育100家以上專精特新“小巨人”企業(yè)。

• 應用場景驅動：推動IC技術在5G通信、新能源汽車、人工智能等領域的規(guī)?；瘧?。

3. 生態(tài)突破：打造創(chuàng)新要素集聚高地

• 人才引育：設立“集成電路卓越工程師學院”，吸引全球頂尖人才，培養(yǎng)10萬名產業(yè)人才。

• 資本賦能：設立千億級集成電路產業(yè)基金，支持初創(chuàng)企業(yè)融資與并購。

• 國際合作：在“安全可控”前提下，與ASML、應用材料等國際企業(yè)開展技術合作。

三、實施路徑與政策建議

1. 短期（2024-2025年）：夯實基礎，突破“卡脖子”環(huán)節(jié)

• 對關鍵設備研發(fā)給予30%以上的財政補貼；

• 對首臺（套）裝備采購給予稅收減免。

• 推動28nm光刻機、12英寸大硅片量產；

• 建設國家級EDA創(chuàng)新中心，實現(xiàn)部分工具國產化替代；

• 培育5家以上營收超百億元的IC裝備企業(yè)。

• 重點任務：

• 政策工具：

2. 中期（2026-2027年）：構建產業(yè)集群，提升國際競爭力

• 對并購海外企業(yè)給予貸款貼息；

• 對出口企業(yè)給予匯率風險補償。

• 建成3-5個國家級IC產業(yè)基地，形成“一核多園”布局；

• 推動14nm及以下制程量產，國產化率提升至40%；

• 支持企業(yè)并購海外技術團隊，快速補齊短板。

• 重點任務：

• 政策工具：

3. 長期（2028-2030年）：引領全球技術變革，打造“中國芯”品牌

• 設立國家級IC產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體；

• 對顛覆性技術給予“一事一議”支持。

• 突破EUV光刻機、第三代半導體等前沿技術；

• 培育2-3家全球TOP10 IC企業(yè)；

• 推動中國標準成為全球IC產業(yè)新規(guī)則。

• 重點任務：

• 政策工具：

四、挑戰(zhàn)與應對策略

1. 技術挑戰(zhàn)：EUV光刻機等核心設備研發(fā)周期長、投入大

• 應對：聯(lián)合中科院、清華、華為等組建“國家隊”，采用“揭榜掛帥”機制，集中攻關。

2. 人才挑戰(zhàn)：高端人才短缺，流失風險高

• 實施“集成電路人才安居工程”，提供住房、子女教育等保障；

• 設立“院士工作站”，吸引海外頂尖人才兼職。

• 應對：

3. 市場挑戰(zhàn)：國際競爭激烈，本土企業(yè)市場份額低

• 通過政府采購、首臺（套）政策扶持本土企業(yè)；

• 推動京津冀地區(qū)建立“國產IC優(yōu)先采購目錄”。

• 應對：

五、預期成效與戰(zhàn)略意義

1. 經濟價值

• 到2030年，北京IC及裝備產業(yè)規(guī)模突破5000億元，帶動全國產業(yè)規(guī)模超2萬億元。

2. 戰(zhàn)略價值

• 實現(xiàn)高端芯片及裝備自主可控，保障國家信息安全；

• 推動中國從“IC消費大國”向“IC強國”轉型，提升全球產業(yè)鏈話語權。

3. 社會價值

• 創(chuàng)造50萬個以上高技術崗位，推動京津冀協(xié)同發(fā)展；

• 培育一批具有國際影響力的科技領軍企業(yè)。

六、總結

北京以IC及IC裝備技術產業(yè)為突破口，是應對全球科技競爭、保障產業(yè)鏈安全、推動高質量發(fā)展的必然選擇。通過“技術攻關-產業(yè)集群-生態(tài)構建”三位一體戰(zhàn)略，北京有望在“十四五”期間實現(xiàn)IC產業(yè)跨越式發(fā)展，為全國乃至全球半導體產業(yè)變革貢獻“中國方案”。

關鍵行動建議：

1. 立即啟動“EUV光刻機聯(lián)合攻關計劃”；

2. 設立“集成電路產業(yè)人才特區(qū)”；

3. 推動京津冀地區(qū)建立“國產IC應用示范區(qū)”。