原標(biāo)題：用于扇出型面板級(jí)封裝嵌入式線路和2合1 RDL

扇出型面板級(jí)封裝（Fan - Out Panel Level Package，F(xiàn)O - PLP）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它結(jié)合了面板級(jí)封裝的大尺寸、高效率優(yōu)勢(shì)和扇出型封裝的高集成度特點(diǎn)。嵌入式線路和2合1重布線層（Redistribution Layer，RDL）是FO - PLP中的關(guān)鍵技術(shù)要素，對(duì)提升封裝的性能、可靠性和集成度起著重要作用。

嵌入式線路

1. 概念與作用

• 概念：嵌入式線路是將線路直接嵌入到封裝基板內(nèi)部的一種技術(shù)。在FO - PLP中，嵌入式線路可以替代傳統(tǒng)的表面布線方式，使線路布局更加緊湊，減少信號(hào)傳輸路徑的長(zhǎng)度。

• 作用

• 提高集成度：通過(guò)將線路嵌入基板，可以在有限的空間內(nèi)布置更多的線路，從而實(shí)現(xiàn)更高的芯片集成度，滿足電子產(chǎn)品小型化、輕薄化的需求。例如，在智能手機(jī)等便攜式設(shè)備中，嵌入式線路技術(shù)可以使芯片封裝尺寸更小，為其他組件騰出更多空間。

• 改善信號(hào)完整性：縮短了信號(hào)傳輸路徑，減少了信號(hào)在傳輸過(guò)程中的衰減和干擾，提高了信號(hào)的完整性和傳輸速度。對(duì)于高速信號(hào)傳輸?shù)膽?yīng)用，如5G通信芯片封裝，嵌入式線路技術(shù)尤為重要。

• 增強(qiáng)可靠性：嵌入式線路被基板材料包裹，受到更好的保護(hù)，不易受到外界環(huán)境的影響，如濕氣、灰塵等，從而提高了封裝的可靠性。

2. 制造工藝

• 基板制備：首先制備適合嵌入式線路的基板材料，通常采用有機(jī)基板或玻璃基板。在基板上預(yù)先形成一些凹槽或孔洞，用于后續(xù)線路的嵌入。

• 線路制作：通過(guò)光刻、電鍍等工藝在基板的凹槽或孔洞中制作線路。光刻工藝用于定義線路的圖案，電鍍工藝則用于沉積金屬線路材料，如銅。

• 平坦化處理：在完成線路制作后，對(duì)基板表面進(jìn)行平坦化處理，使基板表面平整，以便后續(xù)的芯片貼裝和其他封裝工藝。

2合1 RDL

1. 概念與優(yōu)勢(shì)

• 概念：2合1 RDL是指在FO - PLP中，將原本需要兩層RDL實(shí)現(xiàn)的功能集成到一層RDL中。RDL的作用是將芯片的焊盤重新分布到更大的面積上，以便與外部電路進(jìn)行連接。

• 優(yōu)勢(shì)

• 降低成本：減少了一層RDL的制作，降低了材料成本和工藝成本。RDL的制作通常需要使用光刻膠、金屬薄膜等材料，以及光刻、蝕刻等復(fù)雜工藝，減少一層RDL可以顯著降低封裝成本。

• 減小封裝厚度：由于減少了一層RDL，封裝的整體厚度得以減小，有利于電子產(chǎn)品向更輕薄的方向發(fā)展。

• 提高生產(chǎn)效率：簡(jiǎn)化了封裝工藝流程，減少了工藝步驟，從而提高了生產(chǎn)效率。

2. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)

• 線路布局優(yōu)化：由于要將兩層RDL的功能集成到一層，需要對(duì)線路布局進(jìn)行精心優(yōu)化。采用先進(jìn)的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具，合理規(guī)劃線路的走向和間距，避免線路之間的干擾。

• 信號(hào)分層與隔離：在2合1 RDL中，仍然需要對(duì)不同類型的信號(hào)進(jìn)行分層和隔離。例如，將高速信號(hào)和低速信號(hào)分開布局，將電源信號(hào)和地信號(hào)進(jìn)行良好的隔離，以保證信號(hào)的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

• 與芯片和外部電路的兼容性：2合1 RDL的設(shè)計(jì)要充分考慮與芯片焊盤和外部電路的兼容性。確保芯片的焊盤能夠準(zhǔn)確地連接到RDL上，并且RDL的引腳布局能夠與外部電路板相匹配。

嵌入式線路與2合1 RDL在FO - PLP中的協(xié)同應(yīng)用

1. 提升封裝性能

• 信號(hào)傳輸優(yōu)化：嵌入式線路縮短了信號(hào)傳輸路徑，而2合1 RDL通過(guò)合理的線路布局和信號(hào)分層，進(jìn)一步優(yōu)化了信號(hào)傳輸。兩者協(xié)同作用，可以顯著提高信號(hào)的傳輸速度和質(zhì)量，減少信號(hào)延遲和失真。

• 熱管理改善：嵌入式線路和2合1 RDL的集成設(shè)計(jì)可以使芯片的熱量分布更加均勻，有利于熱量的散發(fā)。通過(guò)合理的線路布局和基板材料選擇，可以提高封裝的散熱性能，保證芯片在穩(wěn)定的溫度下工作。

2. 推動(dòng)封裝技術(shù)發(fā)展

• 滿足新興應(yīng)用需求：隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)芯片封裝的集成度、性能和可靠性提出了更高的要求。嵌入式線路和2合1 RDL在FO - PLP中的應(yīng)用，為滿足這些新興應(yīng)用需求提供了有效的解決方案。

• 促進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)：這兩種技術(shù)的應(yīng)用推動(dòng)了封裝產(chǎn)業(yè)向更高集成度、更低成本、更高效率的方向發(fā)展。促進(jìn)了封裝工藝和材料的創(chuàng)新，帶動(dòng)了整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。

面臨的挑戰(zhàn)與解決方案

1. 挑戰(zhàn)

• 工藝復(fù)雜性：嵌入式線路和2合1 RDL的制造工藝相對(duì)復(fù)雜，需要高精度的設(shè)備和技術(shù)。例如，在嵌入式線路制作過(guò)程中，光刻和電鍍工藝的精度要求很高，稍有不慎就可能導(dǎo)致線路缺陷。

• 可靠性驗(yàn)證：由于采用了新的封裝技術(shù)，對(duì)封裝的可靠性驗(yàn)證提出了更高的要求。需要建立完善的可靠性測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)，以確保封裝在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定工作。

2. 解決方案

• 加強(qiáng)工藝研發(fā)：加大對(duì)嵌入式線路和2合1 RDL制造工藝的研發(fā)投入，提高工藝的精度和穩(wěn)定性。引入先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)，如高精度的光刻機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備等。

• 完善可靠性測(cè)試體系：建立全面的可靠性測(cè)試體系，包括高溫高濕測(cè)試、溫度循環(huán)測(cè)試、機(jī)械沖擊測(cè)試等。通過(guò)大量的測(cè)試數(shù)據(jù)，分析封裝的可靠性問(wèn)題，并采取相應(yīng)的改進(jìn)措施。

嵌入式線路和2合1 RDL在扇出型面板級(jí)封裝中具有重要的應(yīng)用價(jià)值，它們通過(guò)提高集成度、改善信號(hào)完整性、降低成本等方式，推動(dòng)了封裝技術(shù)的發(fā)展。然而，在應(yīng)用過(guò)程中也面臨著一些挑戰(zhàn)，需要通過(guò)加強(qiáng)工藝研發(fā)和完善可靠性測(cè)試體系等措施來(lái)解決。