原標(biāo)題：成都仕芯半導(dǎo)體攜手Exact易科軟件打造全面信息化

一、合作背景：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信息化痛點與需求

1. 行業(yè)挑戰(zhàn)

• 研發(fā)周期長：半導(dǎo)體芯片設(shè)計需經(jīng)歷EDA工具鏈、IP核集成、流片驗證等復(fù)雜流程，傳統(tǒng)信息化系統(tǒng)難以實時追蹤各環(huán)節(jié)狀態(tài)。

• 供應(yīng)鏈協(xié)同難：晶圓代工、封測、設(shè)備供應(yīng)商等環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)割裂，導(dǎo)致交期延遲、良率波動（如某國產(chǎn)芯片廠商曾因供應(yīng)鏈信息滯后導(dǎo)致良率下降15%）。

• 合規(guī)要求高：需滿足ISO 26262（車規(guī)級芯片）、GDPR（數(shù)據(jù)隱私）等標(biāo)準(zhǔn)，傳統(tǒng)系統(tǒng)難以實現(xiàn)全流程追溯。

2. 仕芯半導(dǎo)體的核心需求

• 端到端流程透明化：從客戶需求到產(chǎn)品交付的全鏈路可視化。

• 智能決策支持：基于歷史數(shù)據(jù)預(yù)測產(chǎn)能瓶頸、優(yōu)化庫存策略。

• 敏捷響應(yīng)能力：快速適配新工藝節(jié)點（如從28nm向14nm遷移）的信息化需求。

二、Exact易科軟件解決方案：技術(shù)架構(gòu)與核心功能

1. 系統(tǒng)架構(gòu)

• 模塊化設(shè)計：基于Exact Globe（ERP核心）+ Exact Synergy（協(xié)同平臺）+ 定制化行業(yè)插件（如半導(dǎo)體專用BOM管理）。

• 數(shù)據(jù)中臺：集成EDA工具（如Cadence、Synopsys）、MES系統(tǒng)、PLM數(shù)據(jù)，實現(xiàn)“一次錄入，全局共享”。

2. 關(guān)鍵功能模塊

   
   

   模塊	功能描述	仕芯半導(dǎo)體應(yīng)用場景
   智能排產(chǎn)系統(tǒng)	基于AI算法動態(tài)調(diào)整晶圓廠產(chǎn)能分配，優(yōu)化WIP（在制品）流轉(zhuǎn)效率。	14nm射頻芯片量產(chǎn)時，將晶圓加工周期從45天縮短至38天，良率提升3%。
   質(zhì)量追溯系統(tǒng)	記錄每一片晶圓的設(shè)備參數(shù)、操作員、環(huán)境數(shù)據(jù)，支持正向/反向追溯。	車規(guī)級芯片故障時，2小時內(nèi)定位到具體工藝步驟（如光刻機曝光參數(shù)異常）。
   供應(yīng)商協(xié)同平臺	實時共享庫存、訂單、質(zhì)檢報告，自動觸發(fā)補貨或退貨流程。	封測廠良率波動時，系統(tǒng)自動觸發(fā)供應(yīng)商駐場審計流程，問題解決周期從7天縮短至2天。
   研發(fā)項目管理	集成IP核版本控制、仿真數(shù)據(jù)管理、測試用例庫，支持敏捷開發(fā)（Scrum）。	毫米波芯片開發(fā)中，將設(shè)計迭代周期從2周縮短至5天，并行驗證效率提升40%。

   
   

三、技術(shù)亮點：半導(dǎo)體行業(yè)專屬優(yōu)化

1. EDA工具集成

• 自動化數(shù)據(jù)對接：通過API抓取Cadence Virtuoso的版圖數(shù)據(jù)、Synopsys HSPICE的仿真結(jié)果，自動生成BOM與工藝文件。

• 設(shè)計變更管理：實時同步IP核版本更新，避免因版本不一致導(dǎo)致的流片失?。称髽I(yè)曾因此損失超500萬元）。

2. 合規(guī)性增強

• 審計追蹤：記錄所有數(shù)據(jù)變更（如晶圓測試參數(shù)調(diào)整），滿足ISO 26262的ASIL-D級要求。

• 權(quán)限管控：基于角色的訪問控制（RBAC），確保車規(guī)級芯片設(shè)計數(shù)據(jù)僅限授權(quán)人員訪問。

3. AI預(yù)測分析

• 產(chǎn)能預(yù)測：結(jié)合歷史數(shù)據(jù)與市場趨勢，預(yù)測未來3個月晶圓廠產(chǎn)能缺口（準(zhǔn)確率>85%）。

• 良率優(yōu)化：通過機器學(xué)習(xí)分析設(shè)備參數(shù)與良率關(guān)系，自動推薦最佳工藝窗口（如光刻機焦距調(diào)整建議）。

四、實施效果：數(shù)據(jù)驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)升級

1. 效率提升

• 訂單交付周期：從90天縮短至65天（行業(yè)平均75天）。

• 異常響應(yīng)速度：設(shè)備故障處理時間從4小時縮短至1.5小時。

2. 成本降低

• 庫存周轉(zhuǎn)率：提升25%，年節(jié)省倉儲成本超300萬元。

• 流片成功率：從75%提升至88%，單次流片成本節(jié)省超200萬元。

3. 質(zhì)量改善

• 客戶投訴率：下降40%，車規(guī)級芯片PPM（百萬分之一缺陷率）從15降至5。

• 認證周期：AEC-Q100認證時間從6個月縮短至4個月。

五、行業(yè)啟示：半導(dǎo)體信息化的未來方向

1. 從“流程自動化”到“數(shù)據(jù)智能”

• 傳統(tǒng)ERP僅實現(xiàn)流程線上化，而Exact方案通過數(shù)據(jù)中臺與AI算法，實現(xiàn)預(yù)測性維護、智能排產(chǎn)等高階應(yīng)用。

2. 垂直行業(yè)定制化

• 通用ERP難以滿足半導(dǎo)體特殊需求（如晶圓批次管理、IP核版本控制），需選擇具備行業(yè)插件的解決方案。

3. 生態(tài)協(xié)同重要性

• 信息化需覆蓋EDA工具商、晶圓廠、封測廠等全產(chǎn)業(yè)鏈，Exact的協(xié)同平臺可打破數(shù)據(jù)孤島。

六、總結(jié)：半導(dǎo)體企業(yè)的“數(shù)字化心臟”

成都仕芯半導(dǎo)體與Exact易科軟件的合作，本質(zhì)是為半導(dǎo)體企業(yè)植入一套“數(shù)字化心臟”：

• 實時感知：通過數(shù)據(jù)中臺采集全鏈路數(shù)據(jù)。

• 智能決策：基于AI算法優(yōu)化生產(chǎn)、質(zhì)量、供應(yīng)鏈。

• 敏捷響應(yīng)：快速適配新工藝、新市場、新合規(guī)要求。

這一模式不僅提升單家企業(yè)競爭力，更推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“經(jīng)驗驅(qū)動”向“數(shù)據(jù)驅(qū)動”轉(zhuǎn)型，為國產(chǎn)芯片突破技術(shù)封鎖提供底層支撐。未來，隨著AI與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的深度融合，此類信息化解決方案或?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體企業(yè)參與全球競爭的“標(biāo)配”。