原標題：電子束焊的焊接參數有哪些_電子束焊的特點

電子束焊的焊接參數是影響焊縫質量和焊接效果的關鍵因素，主要包括以下幾項：

1. 加速電壓（Ua）：加速電壓參數在多數電子束焊中往往保持恒定，根據電子槍類型通常選取特定數值，如60kV或150kV。加速電壓升高會使電子束功率增大，提高功率密度，進而使焊縫深度及寬度增加，且熔深增加幅度遠大于熔寬。例如，焊接5mm不銹鋼時，加速電壓從22kV增加到32kV，熔深增加4倍，熔寬增加1倍多。

2. 電子束電流（Ib）：電子束電流與加速電壓共同決定電子束焊的功率。增加電子束電流，熔深和熔寬都會增加。但由于空間電荷效應和熱擾動加劇，電子光學系統(tǒng)的聚焦性能會變差，焦點功率密度增加較低，所以熔深增加較小。在實際焊接中，常通過調整電子束電流來滿足不同工藝要求，如焊接環(huán)縫時控制電流的遞增、遞減以獲得良好的起始、收尾搭接處質量；焊接不同板厚材料時改變電流以得到不同熔深；焊接厚大件時，因焊接速度較低，隨著焊件溫度增加，電子束電流需逐漸減小。

3. 焊接速度（v）：焊接速度和電子束功率共同決定焊縫的熔深、焊縫寬度以及被焊材料熔池行為。焊接速度增加時，線能量減少，焊縫熔深、熔寬均減少；降低焊接速度時，焦點功率密度不變，對熔深影響不大。合適的焊接速度范圍能使熔化和凝固速度達到理想狀態(tài)，且表面張力等于焊接接頭根部的重力，從而產生接近平坦的焊縫表面。

4. 聚焦電流（Ir）：電子束聚焦狀態(tài)對熔深及焊縫成形影響很大，焦點變小可使焊縫變窄、熔深增加。薄板焊接時，應使焦點位于工件表面；當被焊工件厚度大于10mm時，通常采用下焦點焊（即焦點處于焊件表面的下部），且焦點在焊縫熔深的30%處；厚板焊接時，應使焦點位于工件表面以下0.5 - 0.75mm的熔深處，例如當被焊工件厚度大于50mm時，焦點在焊縫熔深的50% - 70%之間較為合適。

5. 工作距離：焊件表面與電子槍的工作距離會影響電子束的聚焦程度。工作距離變小時，電子束的壓縮比增大，使電子束斑點直徑變小，增加了電子束能量密度，熔深相應增大。但工作距離太小會使過多金屬蒸氣進入槍體中導致放電，因而在不影響電子槍穩(wěn)定工作的前提下，應采用盡可能短的工作距離。

電子束焊的特點

優(yōu)點

1. 功率密度高，焊縫深寬比大：電子束焊接時常用的加速電壓范圍為30 - 150kV，電子束電流20 - 1000mA，電子束焦點直徑約為0.1 - 1mm，電子束功率密度可達10?W/cm2以上，焊縫深寬比大，可達50:1，能焊接厚件時不開坡口一次成形。

2. 焊接速度快，熱影響區(qū)小，焊接變形小：電子束焊接時能量高度集中，局部高溫使焊接部位快速升溫、熔化，隨后凝固，焊接速度快，且熱影響區(qū)窄，焊接變形小。

3. 焊縫純凈度高：在真空條件下焊接，可防止工件氧化，使焊縫純凈度高，幾乎不存在焊縫污染。

4. 工藝適應性強，可焊材料多：焊接參數易于控制，工藝適應性強，可靠性及重復性好?？捎糜诋惙N金屬材料焊接，包含部分陶瓷材料，如能焊接鋼材、低熔點金屬（鎂、鋁等）、難熔金屬（鎢、鉬、鈮、鉭等）、化學性質活潑的金屬（鈦、鋯、鈾等）。

缺點

1. 設備復雜，投資大：電子束焊設備比較復雜，一次性投資大，費用較昂貴。

2. 焊前對接頭加工、裝配要求嚴格：要求接頭位置準確，間隙小而且均勻，焊前對接頭加工、裝配要求嚴格。

3. 被焊工件尺寸和形狀受限：真空電子束焊接時，被焊工件尺寸和形狀常常受到工作室的限制。

4. 易受雜散電磁場干擾：電子束易受雜散電磁場的干擾，影響焊接質量。

5. 存在X射線輻射：電子束焊接時產生X射線，需要操作人員嚴加防護。