原標(biāo)題：德州儀器推出業(yè)界首款PCI Express*架構(gòu)的物理層

德州儀器（TI）在PCI Express物理層（PHY）芯片領(lǐng)域有深厚技術(shù)積累，曾推出第三代離散式PCI Express物理層芯片，其技術(shù)特性與市場(chǎng)價(jià)值主要體現(xiàn)在以下方面：

一、核心技術(shù)創(chuàng)新

1. 高度靈活性與板級(jí)空間優(yōu)化
   TI的PCI Express PHY芯片通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)顯著縮小板級(jí)空間，支持PC外接卡、通信、測(cè)試設(shè)備、服務(wù)器等嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中ASIC與低成本FPGA的靈活連接。其8位與16位接口基于英特爾PIPE架構(gòu)規(guī)范1.0版，通過(guò)簡(jiǎn)化接口實(shí)現(xiàn)更低功耗與輕松集成，滿(mǎn)足多場(chǎng)景硬件設(shè)計(jì)需求。

2. 協(xié)議兼容性與互操作性保障
   芯片嚴(yán)格遵循PCI Express 1.1規(guī)范，確保與主流PCI Express應(yīng)用的互操作性。其集成自適應(yīng)均衡器可優(yōu)化信號(hào)完整性，支持更長(zhǎng)的互聯(lián)距離，降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度，尤其適用于工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信等對(duì)穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。

二、技術(shù)架構(gòu)突破

1. 高效能與低功耗設(shè)計(jì)
   芯片采用低功耗架構(gòu)，同步時(shí)鐘技術(shù)簡(jiǎn)化I/O布局并提升可靠性，DDR計(jì)時(shí)方案允許使用不超過(guò)125MHz的低成本FPGA，顯著降低系統(tǒng)成本。其功耗優(yōu)化特性使其在數(shù)據(jù)采集、醫(yī)療影像等對(duì)能效敏感的場(chǎng)景中具備競(jìng)爭(zhēng)力。

2. 擴(kuò)展性與生態(tài)支持
   TI提供基于PCI Express PHY芯片與Cyclone II或Spartan 3 FPGA的第三方開(kāi)發(fā)套件，支持客戶(hù)快速完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。芯片兼容TI現(xiàn)有PCI Express 1394a與橋接技術(shù)，形成完整的解決方案生態(tài)，加速客戶(hù)產(chǎn)品上市進(jìn)程。