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高性能全集成逐次逼近寄存器型模數(shù)轉(zhuǎn)換器

來源: 中電網(wǎng)
2020-11-03
類別:技術(shù)信息
eye 34
文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:高性能全集成逐次逼近寄存器型模數(shù)轉(zhuǎn)換器

高性能全集成逐次逼近寄存器型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(SAR ADC)是一種集成了多種功能模塊的模數(shù)轉(zhuǎn)換器,具有高分辨率、高集成度、低功耗和設(shè)計(jì)簡化等優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。以下是對(duì)其核心特點(diǎn)的詳細(xì)解析:

1. 技術(shù)原理與核心結(jié)構(gòu)

  • 逐次逼近轉(zhuǎn)換:通過逐次逼近寄存器(SAR)逐位比較輸入模擬信號(hào)與DAC輸出電壓,逐步逼近真實(shí)值,最終輸出數(shù)字代碼。

  • 全集成設(shè)計(jì):集成高阻抗輸入可編程放大器、抗混疊濾波器、ADC驅(qū)動(dòng)電路、模擬開關(guān)和高精密電壓基準(zhǔn)等模塊,實(shí)現(xiàn)單芯片解決方案。

2. 關(guān)鍵性能指標(biāo)

  • 高分辨率:支持8位至16位分辨率,部分型號(hào)可達(dá)20位,滿足高精度測量需求。

  • 高采樣率:典型轉(zhuǎn)換速度在2 MSPS至10 MSPS之間,部分產(chǎn)品支持更高采樣率。

  • 低功耗:相比并行型ADC(如Flash ADC),功耗顯著降低,適合對(duì)功耗敏感的應(yīng)用場景。

  • 高集成度:單芯片集成多種功能模塊,減少外圍電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度,降低成本和PCB面積。

3. 應(yīng)用優(yōu)勢

  • 簡化設(shè)計(jì):全集成設(shè)計(jì)減少了對(duì)外部元件的需求,降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜度和成本。

  • 靈活配置:提供±10V、±5V、±2.5V等可編程輸入范圍,適配不同應(yīng)用場景。

  • 抗混疊濾波:內(nèi)置多階有源濾波器,有效濾除高于采樣率一半的頻率信號(hào),避免混疊效應(yīng)。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

  • 工業(yè)自動(dòng)化:用于數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控傳感器信號(hào)。

  • 汽車電子:滿足智能駕駛和電動(dòng)汽車對(duì)高性能ADC的需求。

  • 通信系統(tǒng):適用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等高精度、低功耗應(yīng)用場景。

  • 消費(fèi)電子:智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備對(duì)更高性能和更多功能的需求推動(dòng)了SAR ADC的應(yīng)用。

5. 市場趨勢與發(fā)展

  • 市場規(guī)模增長:據(jù)QYResearch預(yù)測,全球SAR ADC市場規(guī)模持續(xù)增長,預(yù)計(jì)至2029年將達(dá)到0.98億美元,年復(fù)合增長率保持在5.0%左右。

  • 技術(shù)推動(dòng)因素

    • 消費(fèi)電子:智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備的升級(jí),帶動(dòng)對(duì)高性能ADC的需求。

    • 新興技術(shù):5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)對(duì)高精度、低功耗ADC的需求激增。

    • 汽車電子:智能駕駛和電動(dòng)汽車的普及,推動(dòng)汽車電子系統(tǒng)對(duì)高性能ADC的需求。

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5. 典型產(chǎn)品與廠商

  • 廠商:Analog Devices(ADI)、Texas Instruments(TI)、Maxim Integrated、STMicroelectronics等。

  • 產(chǎn)品特性

    • TI推出全集成式SAR型ADC,集成高阻抗輸入可編程放大器、抗混疊濾波器、ADC驅(qū)動(dòng)電路等,簡化電路設(shè)計(jì)。

    • ADI:提供多種型號(hào),涵蓋不同分辨率、通道數(shù)、同步/非同步等特性,滿足不同應(yīng)用需求。

6. 發(fā)展趨勢

  • 高度數(shù)字化:隨著數(shù)字電路的發(fā)展,SAR ADC將進(jìn)一步集成數(shù)字處理功能,提升系統(tǒng)集成度。

  • 混合架構(gòu):結(jié)合其他技術(shù)(如ΔΣ調(diào)制器),實(shí)現(xiàn)更高性能。

  • Chiplet集成:通過Chiplet技術(shù),將模數(shù)轉(zhuǎn)換器與其他數(shù)字電路集成,提升系統(tǒng)性能。

7. 應(yīng)用案例

  • 工業(yè)自動(dòng)化:用于數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控傳感器信號(hào)。

  • 汽車電子:用于智能駕駛和電動(dòng)汽車的電池管理、電機(jī)控制等場景。

  • 消費(fèi)電子:智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備中,用于音頻、視頻等信號(hào)的模數(shù)轉(zhuǎn)換。


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