原標(biāo)題：進(jìn)博會(huì) ASML：光刻未來(lái)，攜手同行

自2018年首次參展以來(lái)，ASML已連續(xù)多年亮相中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（進(jìn)博會(huì)），以“光刻未來(lái)，攜手同行”為主題，通過(guò)全景光刻解決方案展示其在半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與技術(shù)突破。

核心展示內(nèi)容

1. 全景光刻解決方案
   ASML融合光刻機(jī)臺(tái)、計(jì)算光刻及量測(cè)技術(shù)，形成覆蓋芯片制造全流程的“鐵三角”業(yè)務(wù)模式。通過(guò)交互式數(shù)字化展示，觀眾可直觀了解光刻機(jī)如何將電路圖案精準(zhǔn)投影至晶圓，以及計(jì)算光刻與量測(cè)技術(shù)如何協(xié)同優(yōu)化芯片良率。

2. 前沿產(chǎn)品矩陣

• NXT系列DUV光刻機(jī)：如NXT:1470、NXT:870等機(jī)型，采用磁浮平臺(tái)技術(shù)，顯著提升產(chǎn)能并降低單位成本。

• XT:260 i-line光刻系統(tǒng)：基于雙工作臺(tái)技術(shù)，支持先進(jìn)封裝及主流芯片制造，提升性能并降低單片成本。

• eScan 1100電子束量測(cè)設(shè)備：實(shí)現(xiàn)晶圓缺陷在線檢測(cè)，吞吐量較單束系統(tǒng)提升10倍以上。

• 計(jì)算光刻業(yè)務(wù)：通過(guò)優(yōu)化光源與掩模板設(shè)計(jì)，助力客戶實(shí)現(xiàn)更高良率。

3. 沉浸式體驗(yàn)與互動(dòng)
   展臺(tái)設(shè)置虛擬晶圓廠、光刻機(jī)“開(kāi)箱”視頻及H5虛擬課堂等互動(dòng)環(huán)節(jié)，觀眾可近距離感受光刻機(jī)內(nèi)部構(gòu)造，并通過(guò)AI生成內(nèi)容（AIGC）技術(shù)，體驗(yàn)ASML技術(shù)演進(jìn)歷程。

戰(zhàn)略布局與行業(yè)貢獻(xiàn)

• 深耕中國(guó)市場(chǎng)
  自1988年交付首臺(tái)步進(jìn)式光刻機(jī)以來(lái)，ASML已在中國(guó)市場(chǎng)深耕30余年，設(shè)立16個(gè)辦事處、12個(gè)倉(cāng)儲(chǔ)物流中心及3個(gè)開(kāi)發(fā)中心，員工總數(shù)超1600人。

• 技術(shù)創(chuàng)新與人才培養(yǎng)
  ASML深圳和武漢研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的新版計(jì)算光刻產(chǎn)品，已成功導(dǎo)入客戶應(yīng)用，助力提升行業(yè)良率。公司秉承“3C”企業(yè)文化（Challenge挑戰(zhàn)、Collaborate合作、Care關(guān)愛(ài)），推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)突破。

• 推動(dòng)全球合作
  ASML通過(guò)進(jìn)博會(huì)平臺(tái)，與全行業(yè)及跨領(lǐng)域伙伴深化交流，共同探索技術(shù)邊界，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

未來(lái)展望

面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性波動(dòng)，ASML預(yù)計(jì)2025年行業(yè)將迎來(lái)需求反彈，并計(jì)劃通過(guò)產(chǎn)能爬升滿足市場(chǎng)需求。公司將繼續(xù)在合規(guī)合法的前提下，為中國(guó)客戶提供成熟制程領(lǐng)域的技術(shù)支持，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

ASML在進(jìn)博會(huì)的持續(xù)亮相，不僅展現(xiàn)了其在光刻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，更彰顯了其以開(kāi)放合作推動(dòng)行業(yè)共贏的堅(jiān)定承諾。