產(chǎn)品分類
DELO 推出了適用于電子工業(yè)的液體壓敏粘合劑
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原標題：DELO 推出了適用于電子工業(yè)的液體壓敏粘合劑
DELO推出的適用于電子工業(yè)的液體壓敏粘合劑（Liquid Pressure Sensitive Adhesives, LPSA）為電子制造領域帶來了創(chuàng)新解決方案。該產(chǎn)品結合了傳統(tǒng)膠帶的即時粘接特性與液體粘合劑的精確點膠和自動化優(yōu)勢，顯著提升了生產(chǎn)效率和工藝靈活性。
技術優(yōu)勢
即時粘接與自動化兼容
LPSA在點膠后通過UV光照射即可快速形成粘性表面，實現(xiàn)元器件的即時粘接，無需額外夾具，且完全兼容全自動生產(chǎn)線。這一特性解決了傳統(tǒng)膠帶在小面積或復雜幾何形狀元器件上自動化處理耗時的問題。高精度與復雜結構適配
支持微小元器件和三維幾何形狀的精確點膠，避免了膠帶在切割復雜形狀時產(chǎn)生的材料浪費。例如，在智能手機揚聲器或顯示器框的粘接中，LPSA可實現(xiàn)亞毫米級精度的粘接，且粘接后無需額外固化步驟。化學基材多樣性
DELO提供基于丙烯酸和環(huán)氧樹脂的LPSA產(chǎn)品，滿足不同強度和應用需求。例如，DELO PHOTOBOND PS4130以丙烯酸為基材，具有柔韌性和抗剝離性能，適用于中等強度粘接；DELO KATIOBOND PS6372以環(huán)氧樹脂為基材，具備高強度和耐熱性，適用于汽車傳感器等嚴苛環(huán)境。
應用場景
智能手機制造：用于揚聲器、顯示器框等微型元器件的粘接，提升生產(chǎn)效率并降低材料成本。
汽車電子：滿足汽車工業(yè)對高強度和耐熱性的要求，例如在傳感器盲孔結構中的粘接應用。
微電子封裝：通過窄而高的膠線實現(xiàn)玻璃濾片與半導體芯片的直接粘接，適用于CMOS圖像傳感器等高精度封裝。
行業(yè)影響
LPSA的推出為電子工業(yè)提供了更高效的粘接解決方案，尤其在自動化生產(chǎn)和高精度要求場景中表現(xiàn)出色。其環(huán)保特性（如減少邊角料浪費）和低能耗固化工藝也符合現(xiàn)代制造業(yè)的可持續(xù)發(fā)展趨勢。
DELO的LPSA技術不僅解決了傳統(tǒng)膠帶的局限性，還通過材料創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，為電子工業(yè)的精密制造提供了新的可能性。
責任編輯：David
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