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TDK 推出面向直流鏈路應(yīng)用的 ModCap 模塊化電容器

來源: 中電網(wǎng)
2020-11-10
類別:新品快報(bào)
eye 31
文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:TDK 推出面向直流鏈路應(yīng)用的 ModCap 模塊化電容器

TDK推出的ModCap模塊化電容器是專為直流鏈路應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能電力電容器,結(jié)合新一代IGBT或SiC MOSFET模塊,可廣泛應(yīng)用于牽引、可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域,幫助客戶快速推出緊湊型逆變器解決方案。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

  1. 模塊化與標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)

    • 采用模塊化設(shè)計(jì)理念,支持并聯(lián)擴(kuò)展,方便客戶根據(jù)需求靈活配置電容值和電流容量。

    • 提供標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸和接口,簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

  2. 高能量密度與緊湊結(jié)構(gòu)

    • 方形設(shè)計(jì)(如243 x 169.5 x 90 mm或258 x 215 x 115 mm)使其能夠緊貼IGBT模塊安裝,縮短引線長(zhǎng)度,降低電感。

    • 扁平繞組結(jié)構(gòu)和聚氨酯樹脂填充進(jìn)一步提升了功率密度。

  3. 低電感與高可靠性

    • 自感低至14 nH(ModCap MF)或8 nH(ModCap HF),有效防止IGBT模塊斷電時(shí)的電壓過沖,減少對(duì)緩沖電容器的需求。

    • 額定電壓范圍1100 V至2300 V,電容值365 μF至2525 μF,額定電流105 A至180 A,滿足高功率應(yīng)用需求。

  4. 高溫性能與長(zhǎng)壽命

    • 采用雙軸取向聚丙烯(BOPP)作為電介質(zhì),實(shí)現(xiàn)90°C熱點(diǎn)溫度,顯著增強(qiáng)自愈性。

    • 耐受高達(dá)5 kA的反復(fù)脈沖電流,使用壽命長(zhǎng)達(dá)200,000小時(shí)。

二、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  1. 高頻性能(ModCap HF)

    • 針對(duì)SiC MOSFET模塊優(yōu)化,超低等效串聯(lián)電感(ESL)為8 nH,適用于數(shù)百kHz的高頻諧波緩沖。

    • 配備8個(gè)接線端子和新型內(nèi)置母排,提升高頻性能和并聯(lián)連接能力。

  2. 仿真支持

    • 提供仿真軟件,可根據(jù)客戶指定的頻譜、最大電流和安裝方式等參數(shù)計(jì)算電容器的熱反應(yīng),評(píng)估熱點(diǎn)位置,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。

  3. 安全與環(huán)保

    • 阻燃等級(jí)達(dá)UL94 V-0,滿足IEC 61071、IEC 61881-1和EN 45545-2 HL3 R23標(biāo)準(zhǔn),適用于火車等對(duì)防火要求嚴(yán)格的應(yīng)用。

    • 采用生物循環(huán)聚丙烯薄膜,避免與食品生產(chǎn)沖突,符合可持續(xù)發(fā)展要求。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

  1. 牽引變頻器

    • 適用于機(jī)車和城際列車、輕軌等軌道交通系統(tǒng),提供緊湊且高功率密度的解決方案。

  2. 可再生能源

    • 在太陽能和風(fēng)能系統(tǒng)中,ModCap電容器可優(yōu)化逆變器性能,提高能源轉(zhuǎn)換效率。

  3. 工業(yè)應(yīng)用

    • 滿足工業(yè)自動(dòng)化、中低壓電源系統(tǒng)等對(duì)高可靠性和緊湊設(shè)計(jì)的需求。

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

  • 快速上市:通過模塊化設(shè)計(jì)和仿真支持,客戶無需復(fù)雜測(cè)試和重新設(shè)計(jì),大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

  • 成本優(yōu)勢(shì):減少空間需求和設(shè)計(jì)成本,提供高性價(jià)比的解決方案。

  • 技術(shù)領(lǐng)先:結(jié)合TDK在電力電容器領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累,ModCap系列電容器在性能和可靠性方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

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五、產(chǎn)品型號(hào)對(duì)比


型號(hào)適用模塊等效串聯(lián)電感 (ESL)最高熱點(diǎn)溫度主要應(yīng)用
ModCap MF硅IGBT模塊14 nH90°C牽引、工業(yè)、可再生能源
ModCap HFSiC MOSFET模塊8 nH90°C高頻牽引、可再生能源、工業(yè)


TDK的ModCap模塊化電容器通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)和先進(jìn)技術(shù),為直流鏈路應(yīng)用提供了高效、緊湊且可靠的解決方案,助力客戶在牽引、可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。


責(zé)任編輯:David

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標(biāo)簽: 模塊化電容器 TDK

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