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FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場(chǎng)

來源: 中電網(wǎng)
2020-11-24
類別:技術(shù)信息
eye 15
文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場(chǎng)

FORESEE NAND-based MCP(nMCP)在助力物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場(chǎng)方面發(fā)揮著重要作用。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)分析:

一、產(chǎn)品概述

nMCP是FORESEE微存儲(chǔ)產(chǎn)品線推出的一款基于NAND的多芯片封裝(MCP)存儲(chǔ)產(chǎn)品。它將NAND記憶體和低功耗DRAM合封于同一個(gè)封裝中,滿足了物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備對(duì)低功耗、小型化的需求。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

  1. 高集成度

    • nMCP基于不同存儲(chǔ)技術(shù)與工藝,在同一基板上的設(shè)計(jì)統(tǒng)一,堆疊技術(shù)提升了存儲(chǔ)集成度。

    • 這種高集成度的設(shè)計(jì)方式能夠減少客戶BOM表的元件數(shù)量,降低采購(gòu)、物流、倉(cāng)儲(chǔ)以及加工成本。

  2. 節(jié)省PCB空間

    • nMCP的多芯片封裝技術(shù)節(jié)約了終端產(chǎn)品30%~40%的PCB板設(shè)計(jì)面積。

    • 它簡(jiǎn)化了PCB布局和布線,有利于加快產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程,為行業(yè)客戶提供匹配度更高的內(nèi)存解決方案。

  3. 低功耗

    • nMCP系列產(chǎn)品中的NAND Flash核心電壓為1.8V,相比3.3V器件功耗降低40%左右。

    • LPDDR2的核心電壓為1.8V/1.2V,相比1.8V標(biāo)準(zhǔn)DDR2器件功耗降低30%左右。

    • 這種低功耗設(shè)計(jì)滿足了可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)對(duì)低功耗的需求。

  4. 高可靠性

    • nMCP已通過JEDEC標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格的可靠性驗(yàn)證,如3lot的HTOL、HTSL等。

    • Flash部分通過了近50大項(xiàng)、共80個(gè)子項(xiàng)測(cè)試的全面嚴(yán)苛的芯片級(jí)別測(cè)試。

    • LPDDR部分也通過了包括高溫老化、高溫壓力測(cè)試、高低溫功能測(cè)試、性能測(cè)試4大類、共40多個(gè)子測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試。

  5. 多樣化容量組合

    • nMCP提供1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb和4Gb+2Gb等多種容量組合。

    • 無論是物聯(lián)網(wǎng)還是4G、5G模塊,多樣化的容量搭配可以滿足不同應(yīng)用的存儲(chǔ)需求。

  6. 工業(yè)級(jí)溫度要求

    • nMCP產(chǎn)品符合-40~85℃工規(guī)溫度要求,能夠適應(yīng)各種嚴(yán)苛的使用環(huán)境。

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三、應(yīng)用場(chǎng)景

nMCP目前主要應(yīng)用于4G模塊、電話手表、MIFI、POS機(jī)、功能手機(jī)等領(lǐng)域。其中,4G模塊應(yīng)用在市場(chǎng)上應(yīng)用比較廣泛,因其良好的兼容性以及穩(wěn)定性,更適用于有小型化和低功耗需求的無線通信模塊、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

四、市場(chǎng)價(jià)值

  1. 滿足市場(chǎng)需求

    • 隨著物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場(chǎng)的急劇增長(zhǎng),對(duì)低功耗、小型化存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求不斷增加。

    • nMCP作為理想存儲(chǔ)方案,滿足了這些市場(chǎng)需求。

  2. 提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力

    • 通過采用nMCP,終端產(chǎn)品可以節(jié)省PCB空間、降低功耗、提高可靠性。

    • 這些優(yōu)勢(shì)有助于提升終端產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

  3. 推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

    • nMCP的推出和應(yīng)用推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展。

    • 它為行業(yè)客戶提供了更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),促進(jìn)了整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步。

綜上所述,F(xiàn)ORESEE NAND-based MCP作為一款高性能、低功耗、高集成度的存儲(chǔ)產(chǎn)品,在助力物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場(chǎng)方面發(fā)揮著重要作用。它的多樣化容量組合、高可靠性和工業(yè)級(jí)溫度要求等特點(diǎn),使其能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求,為終端產(chǎn)品提供強(qiáng)有力的支持。


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