原標(biāo)題：新思科技IC Validator憑借突破性技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快速物理簽核收斂

新思科技IC Validator確實(shí)憑借突破性技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更快速的物理簽核收斂。以下是對(duì)其突破性技術(shù)的詳細(xì)分析：

一、彈性CPU調(diào)配技術(shù)

• 技術(shù)特點(diǎn)：IC Validator采用了業(yè)界首創(chuàng)的彈性CPU調(diào)配技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠智能地根據(jù)驗(yàn)證任務(wù)的需求，動(dòng)態(tài)地分配和調(diào)度CPU資源。

• 優(yōu)勢(shì)：這一技術(shù)可以顯著提高計(jì)算資源的利用率，降低物理驗(yàn)證簽核的成本。據(jù)新思科技公布的數(shù)據(jù)，該技術(shù)可為本地和云環(huán)境的物理簽核節(jié)省多達(dá)40%的計(jì)算時(shí)間。

二、機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的問題源頭分析

• 技術(shù)特點(diǎn)：IC Validator集成了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，能夠自動(dòng)識(shí)別和分析設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）中的問題源頭。

• 優(yōu)勢(shì)：通過機(jī)器學(xué)習(xí)，IC Validator可以快速定位并修復(fù)設(shè)計(jì)中的問題，從而加快設(shè)計(jì)收斂的速度。這一技術(shù)使得DRC的收斂過程更加高效和準(zhǔn)確、

三、創(chuàng)新的Explorer LVS技術(shù)

• 技術(shù)特點(diǎn)：與傳統(tǒng)的LVS檢查方法相比，Explorer LVS采用了全新的檢查策略和優(yōu)化算法。它將整個(gè)LVS debug過程分為多個(gè)階段，不同階段選擇特定數(shù)據(jù)進(jìn)行分析與檢查，可以快速和自動(dòng)地偵測(cè)出早期全芯片LVS的根源性錯(cuò)誤。

• 優(yōu)勢(shì)：Explorer LVS可以顯著提高LVS檢查的速度和效率。據(jù)新思科技公布的數(shù)據(jù)，相較于傳統(tǒng)的LVS檢查方法，Explorer LVS可使SoC運(yùn)行時(shí)間加快30倍，同時(shí)內(nèi)存使用減少30倍。這使得LVS收斂過程更加迅速和可靠。

四、高性能和可擴(kuò)展性

• 技術(shù)特點(diǎn)：IC Validator采用了業(yè)界先進(jìn)的分布式處理算法，可擴(kuò)展到超過4000個(gè)CPU內(nèi)核。它支持多線程和分布式處理，能夠在多臺(tái)機(jī)器上同時(shí)使用這些技術(shù)，以最大限度地提高驗(yàn)證速度。

• 優(yōu)勢(shì)：這一技術(shù)特點(diǎn)使得IC Validator能夠應(yīng)對(duì)超大芯片的物理驗(yàn)證挑戰(zhàn)，顯著提高生產(chǎn)效率。數(shù)十億個(gè)晶體管的設(shè)計(jì)，可以在一天內(nèi)完成設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）、布局與原理圖對(duì)照驗(yàn)證（LVS）以及金屬填充的一次迭代。

五、無縫集成與自動(dòng)修復(fù)

• 技術(shù)特點(diǎn)：IC Validator與Fusion設(shè)計(jì)平臺(tái)中的Synopsys Fusion Compiler? RTL-to-GDSII解決方案以及IC Compiler? II布局布線系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了無縫集成。這種集成使得在實(shí)現(xiàn)環(huán)境中可以實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的Signoff質(zhì)量分析和自動(dòng)修復(fù)。

• 優(yōu)勢(shì)：無縫集成和自動(dòng)修復(fù)功能進(jìn)一步加速了芯片制造部門的設(shè)計(jì)收斂過程，提高了整體的設(shè)計(jì)效率和準(zhǔn)確性。

綜上所述，新思科技IC Validator憑借其突破性技術(shù)，如彈性CPU調(diào)配、機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的問題源頭分析、創(chuàng)新的Explorer LVS技術(shù)、高性能和可擴(kuò)展性以及無縫集成與自動(dòng)修復(fù)功能等，實(shí)現(xiàn)了更快速的物理簽核收斂。這些技術(shù)不僅提高了驗(yàn)證速度和效率，還降低了成本并提高了準(zhǔn)確性，為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來了顯著的改進(jìn)和提升。