原標題：國內首創(chuàng)，京儀裝備研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于 14nm 制造

京儀裝備研發(fā)出國內首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于14納米集成電路制造。

一、研發(fā)背景

在集成電路制造領域，晶圓倒片機是調整晶圓生產材料序列位置的關鍵設備。長期以來，高速晶圓倒片機主要依賴進口，限制了國內集成電路產業(yè)的發(fā)展。為了打破這一局面，北京京儀自動化裝備技術有限公司（簡稱“京儀裝備”）經過多年技術積累和攻關，成功研發(fā)出了國內首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機。

二、設備特點

1. 高速倒片：京儀裝備研發(fā)的高速晶圓倒片機每小時倒片速度超過300片，達到了國際先進水平。這一速度遠高于國內同類設備，顯著提升了生產效率。

2. 高精度：設備采用先進的控制技術和機械結構，確保晶圓在倒片過程中的高精度定位和對齊，避免了晶圓破損和污染。

3. 高潔凈度：晶圓倒片機內部設計有微環(huán)境，保證了倒片過程的潔凈要求，適用于14納米及更高制程的集成電路制造。

4. 智能化：設備具備與集成電路制造廠MES（生產管理系統(tǒng)）等工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的鏈接能力，便于實現(xiàn)一體化調控和智能化管理。

三、技術創(chuàng)新

1. 直線電機應用：京儀裝備將直線電機應用于晶圓倒片機中，實現(xiàn)了高速、精準的運動控制，提高了倒片效率。

2. 雙手臂設計：設備采用雙手臂設計，省去了晶圓翻轉過程，進一步提高了倒片速度和生產效率。

3. 特種材料應用：在倒片手臂的晶圓接觸點，京儀裝備選取了特種材料，避免了真空裝置工作中易產生顆粒物吸附的問題，保證了高潔凈度要求。

四、應用前景

京儀裝備研發(fā)的高速集成電路制造晶圓倒片機已成功應用于14納米集成電路制造，打破了國際壟斷，提升了我國集成電路產業(yè)的自主創(chuàng)新能力。該設備的成功研發(fā)，不僅滿足了國內集成電路制造企業(yè)的需求，也為我國集成電路產業(yè)的發(fā)展提供了有力支撐。

五、市場反饋

京儀裝備研發(fā)的高速晶圓倒片機自推出以來，受到了市場的廣泛關注和好評。目前，該設備已在國內多家集成電路制造企業(yè)得到應用，并取得了顯著的經濟效益和社會效益。

六、總結

京儀裝備研發(fā)的高速集成電路制造晶圓倒片機是國內首創(chuàng)的高性能設備，具有高速、高精度、高潔凈度和智能化等特點。該設備的成功研發(fā)和應用，打破了國際壟斷，提升了我國集成電路產業(yè)的自主創(chuàng)新能力，為我國集成電路產業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。