原標題：摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設(shè)計和供應鏈平臺

摩爾精英已經(jīng)完成了數(shù)億元的B輪融資，致力于打造一站式芯片設(shè)計和供應鏈平臺。以下是對此事件的詳細分析：

一、融資情況

• 融資輪次：B輪

• 融資金額：數(shù)億元

• 領(lǐng)投方：中金資本旗下中金匯融基金管理公司

• 共同投資方：重慶仙桃數(shù)據(jù)谷投資、蘭璞創(chuàng)投

二、平臺定位與業(yè)務

• 平臺定位：一站式芯片設(shè)計和供應鏈平臺

• 主要業(yè)務：

1. 芯片設(shè)計云：為客戶提供從芯片定義到產(chǎn)品的Turnkey全流程設(shè)計服務和IT/CAD及云計算服務。

2. 供應鏈云：為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測試、產(chǎn)品工程及量產(chǎn)管理服務。

3. 人才云：為行業(yè)培養(yǎng)輸送專業(yè)人才并助力IC人才終生學習。

三、公司實力與成就

• 成立時間：2015年7月1日

• 團隊與布局：摩爾精英總部位于上海，在合肥、北京、深圳、無錫、鄭州、重慶、成都、南京、新竹、法國尼斯、美國達拉斯和硅谷等地設(shè)有分部，自建近2萬平米先進封裝及SiP封測中心，擁有數(shù)百臺自主ATE測試設(shè)備。

• 客戶基礎(chǔ)：服務全球1500家芯片公司，幫助芯片研發(fā)和生產(chǎn)提升效率、縮短周期、降低風險。

• 關(guān)鍵突破：收購全球領(lǐng)先的ATE測試設(shè)備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗的國際化團隊，設(shè)立中國、美國、法國ATE設(shè)備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。

四、融資用途與展望

• 融資用途：本輪融資資金將用于自主ATE測試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計云的建設(shè)。

• 未來展望：摩爾精英計劃加速推進ATE測試設(shè)備項目、封裝工程中心、SiP研發(fā)生產(chǎn)基地和芯片設(shè)計上云項目，夯實平臺價值，做深做專，提升效率和協(xié)同，成就每一位中國芯創(chuàng)業(yè)者，讓中國沒有難做的芯片。

綜上所述，摩爾精英通過完成數(shù)億元的B輪融資，進一步鞏固了其在芯片設(shè)計和供應鏈領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來，隨著自主ATE測試設(shè)備研發(fā)、封裝工程中心和芯片設(shè)計云建設(shè)的推進，摩爾精英有望為更多芯片公司提供更高效、更便捷的服務，推動中國芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。