升級MEMS制造:從概念到批量生產(chǎn)


原標(biāo)題:升級MEMS制造:從概念到批量生產(chǎn)
升級MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造是一個(gè)復(fù)雜的過程,涉及從概念設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的多個(gè)階段。以下是對這一過程的詳細(xì)分析:
一、MEMS制造面臨的挑戰(zhàn)
在MEMS制造過程中,廠商面臨諸多挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)包括但不限于:
晶圓尺寸過渡:目前,圖像傳感器制造已廣泛使用300mm晶圓,而MEMS器件制造正在從小直徑晶圓向300mm晶圓過渡。晶圓尺寸的提升帶來了邊緣不連續(xù)性問題,這增加了制造的難度。
加工差異:MEMS和邏輯CMOS的晶圓加工存在顯著差異。MEMS晶圓加工可能需要使用雙面拋光晶圓、帶薄膜的空腔晶圓等特殊材料,以及單晶圓清洗、結(jié)構(gòu)釋放刻蝕和斜面工程技術(shù)等特殊工藝。
深度反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)要求:MEMS器件生產(chǎn)需要降低斜率、更好的關(guān)鍵尺寸和深度均勻性,以及與其他集成和覆蓋相關(guān)的半關(guān)鍵刻蝕工藝。
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)要求:MEMS制造對沉積過程中的應(yīng)力控制有極高要求,并可能需要低溫加工技術(shù)。
壓電材料應(yīng)用:越來越多的壓電材料被用于實(shí)現(xiàn)MEMS器件的功能,但這些材料具有獨(dú)特特性和制造要求。
二、升級MEMS制造的策略
為了應(yīng)對上述挑戰(zhàn),廠商需要采取一系列策略來升級MEMS制造,這些策略包括:
利用先進(jìn)技術(shù)升級MEMS加工能力:例如,采用深硅刻蝕(DSiE)、PECVD和光刻膠去除技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)來提升MEMS的加工能力。
解決客戶的高價(jià)值挑戰(zhàn):通過投資材料科學(xué)研究、減少開發(fā)時(shí)間、延長設(shè)備生命周期以及實(shí)現(xiàn)晶圓設(shè)備從200mm到300mm的順利過渡等方式,解決客戶在MEMS制造過程中遇到的高價(jià)值挑戰(zhàn)。
提供工具助力客戶進(jìn)行MEMS開發(fā)和工藝優(yōu)化:廠商可以研發(fā)創(chuàng)新技術(shù),如變壓器耦合等離子體(TCP)技術(shù),以在整個(gè)晶圓表面實(shí)現(xiàn)出色的等離子體均勻性。同時(shí),提供針對300mm晶圓開發(fā)的領(lǐng)先設(shè)備技術(shù),以及適用于200mm MEMS制造的調(diào)整后的設(shè)備技術(shù)。
三、從概念到批量生產(chǎn)的流程
概念設(shè)計(jì):在概念設(shè)計(jì)階段,廠商需要根據(jù)市場需求和技術(shù)趨勢,確定MEMS器件的功能、性能和尺寸等關(guān)鍵參數(shù)。
工藝開發(fā):進(jìn)入工藝開發(fā)階段后,廠商需要進(jìn)行材料選擇、工藝路線規(guī)劃、設(shè)備選型等工作。同時(shí),通過多次試驗(yàn)和優(yōu)化,確定最佳的工藝參數(shù)和流程。
小批量試產(chǎn):在小批量試產(chǎn)階段,廠商需要對工藝進(jìn)行驗(yàn)證和調(diào)整,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能滿足設(shè)計(jì)要求。同時(shí),還需要評估生產(chǎn)成本和效率,為批量生產(chǎn)做準(zhǔn)備。
批量生產(chǎn):在批量生產(chǎn)階段,廠商需要建立完善的生產(chǎn)流程和質(zhì)量控制體系,以確保產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。同時(shí),還需要不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝和設(shè)備,以提高生產(chǎn)效率和降低成本。
四、案例分析
以泛林集團(tuán)為例,該集團(tuán)采用了三管齊下的升級策略來應(yīng)對MEMS制造挑戰(zhàn)。通過利用先進(jìn)技術(shù)升級MEMS加工能力、解決客戶的高價(jià)值挑戰(zhàn)以及提供工具助力客戶進(jìn)行MEMS開發(fā)和工藝優(yōu)化等措施,泛林集團(tuán)成功提升了MEMS器件的制造質(zhì)量和效率。同時(shí),泛林集團(tuán)還通過收購Coventor等方式,加強(qiáng)了器件設(shè)計(jì)、工藝建模和新式虛擬計(jì)量技術(shù)方面的能力,進(jìn)一步提升了其MEMS制造競爭力。
綜上所述,升級MEMS制造需要從概念設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的多個(gè)階段進(jìn)行全面考慮和規(guī)劃。通過采用先進(jìn)技術(shù)、解決客戶挑戰(zhàn)以及提供工具助力等措施,廠商可以不斷提升MEMS器件的制造質(zhì)量和效率,滿足市場需求并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
責(zé)任編輯:David
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