原標(biāo)題：2020年我國(guó)芯片半導(dǎo)體總?cè)谫Y額超千億，成績(jī)矚目

2020年我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的總?cè)谫Y額確實(shí)超過(guò)了千億，這一成績(jī)確實(shí)令人矚目。以下是對(duì)該行業(yè)2020年融資情況的詳細(xì)分析：

一、總?cè)谫Y額與投融資事件數(shù)量

2020年，我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資事件458起，總?cè)谫Y金額高達(dá)1097.69億元。這一數(shù)字不僅彰顯了資本對(duì)該行業(yè)的青睞，也反映了我國(guó)在推動(dòng)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的決心和力度。

二、融資額超過(guò)10億元的企業(yè)數(shù)量

在2020年的芯片半導(dǎo)體投融資賽道上，共有16家企業(yè)獲得了總金額超過(guò)10億元的融資。這些企業(yè)涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局。其中，中芯國(guó)際以合計(jì)198.5億元的融資金額位居榜首，成為該年度融資額最高的芯片半導(dǎo)體企業(yè)。

三、投融資活動(dòng)趨勢(shì)

從近十年的投融資活動(dòng)來(lái)看，我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的投融資活動(dòng)呈現(xiàn)出穩(wěn)健遞增的趨勢(shì)。特別是2014年后，該領(lǐng)域的投融資活動(dòng)逐漸開(kāi)始頻繁。2017年，芯片半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元，為十年來(lái)最高峰，其中紫光集團(tuán)以單筆1500億元的融資金額穩(wěn)居榜首。這些數(shù)據(jù)顯示出資本對(duì)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)關(guān)注和支持。

四、投融資領(lǐng)域與熱點(diǎn)

在2020年的芯片半導(dǎo)體投融資領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)賽道成為了最受資本青睞的領(lǐng)域之一。處于IC設(shè)計(jì)賽道的企業(yè)深受資本的關(guān)注，投融資事件占據(jù)了半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件的較大比例。此外，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體上游企業(yè)也逐漸受到資本的關(guān)注，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備賽道投融資事件占比也有所增長(zhǎng)。

五、融資輪次與資金用途

從融資輪次來(lái)看，2020年芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生A輪以及Pre-A輪融資111起，占比約為24%。這表明，雖然早期的具有潛力的半導(dǎo)體企業(yè)依舊是資本投資的重點(diǎn)，但資本也有往更成熟的企業(yè)投資的傾向。這些資金主要用于支持企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張、市場(chǎng)拓展等方面，為企業(yè)的快速發(fā)展提供了有力保障。

綜上所述，2020年我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的總?cè)谫Y額超過(guò)千億，這一成績(jī)確實(shí)令人矚目。這不僅是資本對(duì)該行業(yè)的高度認(rèn)可，也是我國(guó)在推動(dòng)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面取得的顯著成果。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷拓展，相信我國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。