使用集成降壓式 DC/DC模塊實(shí)現(xiàn)具有較低 EMI、高密度、高效率電源轉(zhuǎn)換


原標(biāo)題:使用集成降壓式 DC/DC 模塊實(shí)現(xiàn)具有較低 EMI、高密度、高效率電源轉(zhuǎn)換
使用集成降壓式DC/DC模塊可以實(shí)現(xiàn)具有較低電磁干擾(EMI)、高密度、高效率的電源轉(zhuǎn)換,這在現(xiàn)代電子設(shè)備中尤為重要,尤其是在對(duì)尺寸、重量和能效有嚴(yán)格要求的場(chǎng)景中,如汽車(chē)電子、通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等。以下是對(duì)這一技術(shù)的詳細(xì)分析:
一、技術(shù)背景與需求
隨著電子設(shè)備的集成度越來(lái)越高、使用數(shù)量越來(lái)越多,設(shè)計(jì)人員面臨著提高效率、降低成本、減小尺寸和減少電磁干擾(EMI)的多重壓力。傳統(tǒng)的分立降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器與控制IC、功率MOSFET、外部電感器和電容器等元件組合使用,雖然在一定程度上滿(mǎn)足了電源轉(zhuǎn)換的需求,但隨著電源軌數(shù)量的增加,這種方案變得復(fù)雜且耗時(shí)。因此,具有多軌和可編程定序的自足式降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊應(yīng)運(yùn)而生。
二、集成降壓式DC/DC模塊的優(yōu)勢(shì)
降低EMI:
集成降壓式DC/DC模塊通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)和設(shè)計(jì),如封裝內(nèi)倒裝芯片、“網(wǎng)狀連接”引線(xiàn)框架技術(shù)等,最大限度地減少了印制線(xiàn)長(zhǎng)度,并與無(wú)源元件直接連接以保持低電感,從而有效地降低了EMI。
使用接點(diǎn)柵格陣列(LGA)封裝形式,直接貼裝至目標(biāo)PC板上,相比其他引線(xiàn)可輻射EMI的單線(xiàn)(SIL)或SIL封裝(SIP)式轉(zhuǎn)換器,具有更低的EMI曲線(xiàn)。
提高功率密度:
半導(dǎo)體工藝技術(shù)和封裝結(jié)構(gòu)的進(jìn)步使得最新一代的DC/DC模塊在較小的外形內(nèi)實(shí)現(xiàn)了非常高的功率密度。
通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)和布局,集成降壓式DC/DC模塊能夠在有限的空間內(nèi)提供更高的輸出功率。
提高效率:
集成降壓式DC/DC模塊通常采用高效率的轉(zhuǎn)換電路和控制策略,如固定頻率恒定時(shí)間(COT)控制等,以實(shí)現(xiàn)快速的瞬態(tài)響應(yīng)和高效的能量轉(zhuǎn)換。
通過(guò)減少內(nèi)部損耗和優(yōu)化熱管理,這些模塊能夠在高環(huán)境溫度下保持穩(wěn)定的性能。
三、應(yīng)用實(shí)例與效果
以Monolithic Power Systems的MPM54304為例,這是一個(gè)完整的電源管理模塊,集成了4個(gè)高效率、降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感器和一個(gè)靈活的邏輯接口。該模塊在4伏至16伏的輸入電壓范圍內(nèi)工作,可支持0.55伏至7伏的輸出電壓。四條輸出軌分別可以支持高達(dá)3安培(A)、3A、2A和2A的電流,其中兩條3A軌和兩條2A軌可以并聯(lián),分別提供6A和4A電流。此外,MPM54304還提供了啟動(dòng)和關(guān)斷的內(nèi)部排序,以及全面的保護(hù)功能,如欠壓鎖定(UVLO)、過(guò)電流保護(hù)(OCP)和熱關(guān)斷等。
使用MPM54304等集成降壓式DC/DC模塊,可以顯著減小電源解決方案的尺寸,同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程并加快產(chǎn)品上市速度。例如,使用傳統(tǒng)的分立降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器向ASIC或FPGA供電的四軌解決方案可能占用1220平方毫米(mm2)的空間,而使用基于電源管理IC(PMIC)的解決方案可以將這一數(shù)字降低至約350mm2。然而,使用獨(dú)立的四輸出DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊,如MPM54304,可以將解決方案的尺寸進(jìn)一步縮小到只有121mm2。
四、結(jié)論
綜上所述,使用集成降壓式DC/DC模塊是實(shí)現(xiàn)具有較低EMI、高密度、高效率電源轉(zhuǎn)換的有效方法。這些模塊通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)、優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)和布局以及采用高效率的轉(zhuǎn)換電路和控制策略,滿(mǎn)足了現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)尺寸、重量和能效的嚴(yán)格要求。因此,在需要多軌電源解決方案和高效能轉(zhuǎn)換的場(chǎng)合中,集成降壓式DC/DC模塊具有廣泛的應(yīng)用前景。
責(zé)任編輯:David
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