原標(biāo)題：是什么決定了晶振的頻率？

晶振的頻率主要由以下幾個(gè)因素決定：

1. 晶片的厚度：晶振振動(dòng)頻率和石英晶體的厚度密切相關(guān)。通常情況下，晶片越薄，其自然頻率越高。例如，40MHz的石英晶體需要的晶片厚度約為41.75微米，而100MHz的石英晶體則需要的晶片厚度約為16.7微米。但需要注意的是，過(guò)薄的晶片在制作過(guò)程中損耗較高，且易碎。

2. 晶片的尺寸：晶片的尺寸也會(huì)影響晶振的振蕩頻率。一般來(lái)說(shuō)，晶片的尺寸越小，晶振的振蕩頻率越高。這是因?yàn)榫某叽鐩Q定了其等效形態(tài)，從而影響晶振的振蕩特性。此外，晶片的尺寸還決定了其內(nèi)部晶格結(jié)構(gòu)，進(jìn)而影響晶振的頻率特性。

3. 晶片的切割方式：石英是各向異性的材料，因此不同的切割方式會(huì)導(dǎo)致其物理性質(zhì)不同。切面的方向與主軸的夾角對(duì)晶振的性能有重要影響，包括頻率穩(wěn)定性、Q值、溫度性能等。常見(jiàn)的切割類(lèi)型有AT切和BT切等。

綜上所述，晶振的頻率是由晶片的厚度、尺寸以及切割方式等多個(gè)因素共同決定的。這些因素在制作過(guò)程中需要精確控制，以確保晶振能夠滿足特定的頻率要求和應(yīng)用場(chǎng)景。