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芯片升級全靠它——光刻技術(shù)概述

來源: 中電網(wǎng)
2021-01-28
類別:業(yè)界動態(tài)
eye 9
文章創(chuàng)建人 拍明

原標題:芯片升級全靠它——光刻技術(shù)概述

光刻技術(shù)是集成電路制造中的關(guān)鍵工藝之一,它在芯片升級中扮演著至關(guān)重要的角色。以下是對光刻技術(shù)的詳細概述:

一、光刻技術(shù)的基本原理

光刻技術(shù)的基本原理是利用光學-化學反應(yīng)原理,通過光源、掩膜、光敏材料和顯影等步驟,將圖案傳輸?shù)酱庸さ幕?。具體來說,光刻技術(shù)利用光(通常是紫外光)通過掩膜版照射到涂有一層光刻膠的基片表面,引起曝光區(qū)域的光刻膠發(fā)生化學反應(yīng)。然后通過顯影技術(shù)溶解去除曝光區(qū)域或未曝光區(qū)域的光刻膠(根據(jù)光刻膠的正負性不同而定),使掩膜版上的圖形被復制到光刻膠薄膜上。最后,利用刻蝕技術(shù)將圖形轉(zhuǎn)移到基片上,形成所需的電路結(jié)構(gòu)。

二、光刻技術(shù)的主要流程

光刻技術(shù)的主要流程包括掩膜制作、感光劑涂覆、曝光、顯影、刻蝕和去除光刻膠等步驟。

  1. 掩膜制作:在透明基底上制作出所需的芯片圖形,作為圖案傳輸?shù)哪0濉?/span>

  2. 感光劑涂覆:在待加工的基片(如硅片)表面涂覆一層感光劑,即光刻膠。光刻膠的選擇取決于所使用的光源波長和能量,以及所需的圖案分辨率。

  3. 曝光:利用光刻機將設(shè)計好的芯片圖形中的光線通過掩膜傳遞到感光劑上。曝光方式可以是接觸式曝光或非接觸式曝光。

  4. 顯影:使用特定的顯影液去除未曝光(對于正性光刻膠)或曝光(對于負性光刻膠)的光刻膠部分。顯影后,基片上會留下與掩膜版圖形一致的圖案。

  5. 刻蝕:利用化學或物理方法,將光刻圖案傳遞到基片表面或介質(zhì)層上。這通常是通過刻蝕去除未被光刻膠保護的基片部分來實現(xiàn)的。

  6. 去除光刻膠:在刻蝕完成后,需要去除剩余的光刻膠,以便進行后續(xù)的工藝步驟。

三、光刻技術(shù)的發(fā)展歷程

光刻技術(shù)的發(fā)展歷程可以追溯到1947年貝爾實驗室發(fā)明第一只點接觸晶體管。從那時起,光刻技術(shù)開始不斷發(fā)展,經(jīng)歷了從常規(guī)光刻到先進光刻的演變。

  1. 常規(guī)光刻技術(shù):主要采用波長為2000~4500埃的紫外光作為圖像信息載體,以光致抗蝕劑為中間媒介實現(xiàn)圖形的變換、轉(zhuǎn)移和處理。

  2. 先進光刻技術(shù):隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展,光刻技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和演進。例如,準分子光刻技術(shù)、極紫外光刻技術(shù)(EUV)、電子束光刻技術(shù)(EBL)和X射線光刻技術(shù)等新型光刻技術(shù)正在逐步應(yīng)用于半導體制造中,以實現(xiàn)更高的分辨率和更小的特征尺寸。

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四、光刻技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域

光刻技術(shù)不僅廣泛應(yīng)用于半導體芯片制造領(lǐng)域,還涉及其他多個領(lǐng)域:

  1. 半導體芯片制造:光刻技術(shù)是制造集成電路(IC)的關(guān)鍵步驟之一。通過將芯片設(shè)計投影到硅片上,利用光刻技術(shù)進行圖形轉(zhuǎn)移,形成微米級的電路結(jié)構(gòu)和器件。

  2. 平面顯示器制造:光刻技術(shù)用于制造液晶顯示器(LCD)、有機發(fā)光二極管顯示器(OLED)等平面顯示器。通過光刻技術(shù),在基板上制造導線、電極、像素點等微細結(jié)構(gòu)。

  3. 光子學:光刻技術(shù)被廣泛應(yīng)用于制造光學器件和光纖通信設(shè)備。通過光刻技術(shù)制造微光學結(jié)構(gòu),如分光器、光柵、微透鏡等。

  4. 生物芯片制造:光刻技術(shù)可用于制造生物芯片和實驗室微芯片。通過光刻技術(shù)制造微細通道、微閥門等微流控結(jié)構(gòu),實現(xiàn)對微小液滴和生物分子的控制和分析。

  5. 微機電系統(tǒng)(MEMS)制造:光刻技術(shù)在MEMS制造中起到關(guān)鍵作用。通過光刻技術(shù)制造微米級的機械結(jié)構(gòu)、傳感器和執(zhí)行器,實現(xiàn)微小機械和電子的集成。

五、光刻技術(shù)的未來展望

隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展,光刻技術(shù)將繼續(xù)向更高分辨率、更小特征尺寸和更高生產(chǎn)效率的方向發(fā)展。未來,光刻技術(shù)可能面臨更多的挑戰(zhàn)和機遇,如新型光刻技術(shù)的研發(fā)、光刻設(shè)備的升級和改進以及光刻工藝的優(yōu)化等。同時,光刻技術(shù)也將與其他微納加工技術(shù)相結(jié)合,共同推動半導體制造技術(shù)的不斷進步和發(fā)展。

綜上所述,光刻技術(shù)是芯片升級的關(guān)鍵所在,它在半導體制造中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,光刻技術(shù)將繼續(xù)為半導體行業(yè)的進步和發(fā)展做出重要貢獻。


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標簽: 芯片升級

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