原標(biāo)題：凌華科技推出深度學(xué)習(xí)加速平臺DLAPx86系列，實(shí)現(xiàn)更智能的邊緣AI推理

凌華科技推出的深度學(xué)習(xí)加速平臺DLAPx86系列，確實(shí)為邊緣AI推理帶來了更智能的解決方案。以下是對該平臺的詳細(xì)介紹：

一、平臺概述

DLAPx86系列是凌華科技針對邊緣AI部署需求而設(shè)計的深度學(xué)習(xí)加速平臺。該平臺采用高度緊湊的設(shè)計，支持GPU加速，能夠助力各工業(yè)應(yīng)用的邊緣AI部署。DLAPx86系列平臺致力于將深度學(xué)習(xí)技術(shù)引入終端，拉近與現(xiàn)場數(shù)據(jù)、現(xiàn)場決策應(yīng)變的距離。

二、平臺特點(diǎn)

1. 高性能異構(gòu)架構(gòu)：

• DLAPx86系列平臺采用Intel處理器和NVIDIA Turing GPU架構(gòu)，提供高效的GPU加速運(yùn)算以及優(yōu)化的每瓦效能和每單位投資效能。

• 這種異構(gòu)計算架構(gòu)能夠加速需要大量內(nèi)存的計算密集型AI推理和任務(wù)學(xué)習(xí)，滿足邊緣AI應(yīng)用的高性能需求。

2. 緊湊且堅固耐用：

• DLAPx86系列平臺體積小巧，最小體積僅為3.2升，非常適合緊湊型移動設(shè)備和儀器，如移動醫(yī)療成像設(shè)備等。

• 平臺采用堅固耐用型設(shè)計，可承受高達(dá)50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動強(qiáng)度，并提供高達(dá)30 Grms的防震保護(hù)，具備工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境所需的可靠性。

3. 靈活性與可擴(kuò)展性：

• DLAPx86系列平臺為深度學(xué)習(xí)應(yīng)用提供了靈活性，架構(gòu)師可根據(jù)不同應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和AI推理速度需求，組合出最適化的CPU與GPU處理器配置。

• 平臺支持多種接口和擴(kuò)展選項(xiàng)，如PCIe、USB等，方便與其他設(shè)備和傳感器進(jìn)行連接和通信。

4. 廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：

• DLAPx86系列平臺可廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，包括移動醫(yī)療成像設(shè)備（如C型臂、內(nèi)窺鏡系統(tǒng)、手術(shù)導(dǎo)航系統(tǒng)）、制造生產(chǎn)（如對象識別、機(jī)器人拾取和放置、質(zhì)量檢驗(yàn)）以及用于知識遷移的邊緣AI服務(wù)器等。

三、平臺優(yōu)勢

1. 優(yōu)化內(nèi)存和處理能力：

• DLAPx86系列平臺針對大規(guī)模邊緣AI部署進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，可將深度學(xué)習(xí)帶進(jìn)終端，滿足現(xiàn)場資料和現(xiàn)場決策應(yīng)變的需求。

• 平臺的優(yōu)化配置可加速需要大量內(nèi)存的計算密集型AI推理和任務(wù)學(xué)習(xí)，提高AI部署的效率和性能。

2. 高效能與低功耗：

• DLAPx86系列平臺在效能、體積、重量、功耗等設(shè)計方面取得最佳平衡，將每瓦效能、每單位投資效能極大化。

• 這使得平臺能夠在保持高性能的同時實(shí)現(xiàn)低功耗，降低系統(tǒng)的能耗和發(fā)熱量。

3. 易于部署與維護(hù)：

• DLAPx86系列平臺采用標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計和接口，方便用戶進(jìn)行部署和維護(hù)。

• 平臺支持遠(yuǎn)程配置和監(jiān)控功能，提高了系統(tǒng)的可維護(hù)性和靈活性。

四、總結(jié)

凌華科技推出的深度學(xué)習(xí)加速平臺DLAPx86系列為邊緣AI推理提供了更智能的解決方案。該平臺采用高性能異構(gòu)架構(gòu)、緊湊且堅固耐用的設(shè)計以及靈活性與可擴(kuò)展性等特點(diǎn)，使得其能夠廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域并滿足各種邊緣AI部署需求。同時，DLAPx86系列平臺還具有優(yōu)化內(nèi)存和處理能力、高效能與低功耗以及易于部署與維護(hù)等優(yōu)勢，為用戶帶來了更好的使用體驗(yàn)。