原標(biāo)題：產(chǎn)業(yè)鏈人士：驍龍 895 采用三星 5nm 升級工藝，高通明年有望轉(zhuǎn)用臺(tái)積電 4nm 工藝

關(guān)于驍龍895的代工工藝，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露了一些關(guān)鍵信息。以下是對這些信息的詳細(xì)歸納和解讀：

一、驍龍895采用三星5nm升級工藝

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，驍龍895將繼續(xù)采用三星的代工工藝，但并非三星的原始5nm工藝，而是其升級版本。這一升級版本的5nm工藝在制程層面的性能和功耗得到了進(jìn)一步優(yōu)化，旨在提升驍龍895的整體表現(xiàn)。

二、高通有意轉(zhuǎn)用臺(tái)積電4nm工藝

盡管驍龍895采用了三星的5nm升級工藝，但產(chǎn)業(yè)鏈人士還透露，高通有意在明年（即驍龍895之后的下一代產(chǎn)品）切換到臺(tái)積電的4nm工藝。臺(tái)積電4nm工藝的設(shè)計(jì)與5nm工藝兼容，但EUV光罩層會(huì)更多，這有望進(jìn)一步提升芯片的性能和降低功耗。然而，關(guān)于這一轉(zhuǎn)變的具體性能、功耗變化以及實(shí)際產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間，高通一直未公布詳細(xì)信息。

三、高通的代工選擇策略

高通的代工選擇策略可能受到多種因素的影響，包括產(chǎn)能、成本、技術(shù)成熟度以及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性等。三星在產(chǎn)能方面有基礎(chǔ)保障，且代工成本相對較低，這可能對高通具有吸引力。然而，臺(tái)積電在芯片工藝制程上的成熟度和技術(shù)實(shí)力也是不容忽視的。因此，高通在選擇代工伙伴時(shí)可能需要權(quán)衡這些因素。

四、行業(yè)背景與趨勢

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，芯片代工工藝的競爭日益激烈。臺(tái)積電和三星作為行業(yè)內(nèi)的兩大巨頭，都在不斷推出更先進(jìn)的制程技術(shù)以滿足市場需求。同時(shí)，智能手機(jī)等終端設(shè)備的性能要求也在不斷提升，這對芯片的性能和功耗提出了更高的要求。因此，高通等芯片設(shè)計(jì)公司在選擇代工工藝時(shí)需要密切關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢。

綜上所述，驍龍895將繼續(xù)采用三星的5nm升級工藝，而高通則有意在下一代產(chǎn)品中切換到臺(tái)積電的4nm工藝。這一代工選擇策略可能受到多種因素的影響，包括產(chǎn)能、成本、技術(shù)成熟度以及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性等。同時(shí)，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展和終端設(shè)備性能要求的提升，芯片代工工藝的競爭將更加激烈。