原標(biāo)題：高通候任 CEO 阿蒙：芯片短缺讓我徹夜難眠，但不會投資建廠

針對高通候任CEO阿蒙關(guān)于芯片短缺的言論及其不投資建廠的決定，以下是對此事件的詳細解讀：

一、阿蒙對芯片短缺的擔(dān)憂

1. 擔(dān)憂程度：阿蒙表示，芯片短缺是讓他徹夜難眠的問題。這反映了芯片短缺對高通及整個半導(dǎo)體行業(yè)的巨大影響。

2. 短缺原因：

• 市場需求激增：疫情導(dǎo)致居家辦公和在線教育需求增長，使得對芯片的需求大幅增加。

• 供應(yīng)鏈未做好準備：供應(yīng)鏈未能及時應(yīng)對這種需求的快速增長，導(dǎo)致芯片供應(yīng)不足。

• 汽車行業(yè)“準時制”制造模式的影響：汽車行業(yè)長期采用準時制制造模式，當(dāng)需求激增時，零部件供應(yīng)嚴重不足。

二、阿蒙不投資建廠的理由

1. 投資巨大：建設(shè)一座全新的芯片廠需要上百億美元的投資，且產(chǎn)能不可能在一夜之間建成。

2. 產(chǎn)能建設(shè)周期長：阿蒙指出，建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠大約需要12到18個月的時間，而結(jié)束供應(yīng)短缺的是公司已經(jīng)到位的產(chǎn)能。

3. 高通專注設(shè)計：高通主要專注于芯片設(shè)計，并不擅長半導(dǎo)體制造。他們通常設(shè)計處理器，然后聘請三星和臺積電等公司代為生產(chǎn)。

4. 依賴代工企業(yè)：高通依賴三星電子和臺積電等代工企業(yè)來生產(chǎn)其最重要的智能手機驍龍芯片。這些代工企業(yè)已經(jīng)擁有足夠的產(chǎn)能來滿足高通的需求，因此高通無需自己投資建廠。

三、高通的應(yīng)對策略

1. 利用現(xiàn)有產(chǎn)能：高通將依靠現(xiàn)有半導(dǎo)體代工企業(yè)的產(chǎn)能來解決供應(yīng)危機。

2. 尋求合作：阿蒙表示，如果歐盟的汽車芯片生產(chǎn)激勵計劃能夠吸引到合適的代工廠商，高通也愿意與它們在歐洲展開合作。

3. 垂直整合：高通已經(jīng)收購了由蘋果前高管創(chuàng)立的芯片初創(chuàng)公司Nuvia，計劃將Nuvia的CPU部署到智能手機芯片組、筆記本電腦處理器以及汽車零組件等領(lǐng)域。這將有助于高通實現(xiàn)垂直整合，提高芯片性能并優(yōu)化滿足不同客戶的需求。

四、阿蒙對未來的展望

1. 5G拓展：阿蒙表示，5G是高通歷史上最大的機遇之一。高通計劃將5G技術(shù)從手機擴展到工業(yè)機器人、智能城市、固定無線、個人電腦、汽車和其他各種領(lǐng)域。

2. 芯片需求增長：阿蒙預(yù)見到高端智能手機市場對增強型處理器的需求將持續(xù)增長。隨著用戶更換至具備新型AI功能的設(shè)備，相關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新尤為重要。

綜上所述，高通候任CEO阿蒙對芯片短缺問題表示了極大的擔(dān)憂，但他認為高通不會投資建廠來解決這個問題。相反，高通將依靠現(xiàn)有代工企業(yè)的產(chǎn)能和尋求合作來應(yīng)對供應(yīng)危機。同時，高通也在積極尋求垂直整合和技術(shù)創(chuàng)新以提高芯片性能和滿足不同客戶的需求。