原標(biāo)題：2025 年全球 EV 電池市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 670 億美元，中國(guó)企業(yè)扮演重要角色

東芝確實(shí)計(jì)劃并已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)一座新的300mm晶圓廠，用于生產(chǎn)MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極晶體管）等功率半導(dǎo)體。以下是對(duì)該項(xiàng)目的詳細(xì)分析：

一、建設(shè)背景與目的

隨著汽車電氣化和工業(yè)設(shè)備自動(dòng)化的需求不斷擴(kuò)大，對(duì)功率半導(dǎo)體的需求也在不斷增加。MOSFET和IGBT作為功率半導(dǎo)體的重要組成部分，在電子設(shè)備中扮演著管理和降低功耗以及實(shí)現(xiàn)碳中和的關(guān)鍵角色。為了滿足這一市場(chǎng)需求，東芝決定建設(shè)一座新的300mm晶圓廠，以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。

二、項(xiàng)目進(jìn)展與規(guī)劃

1. 建設(shè)地點(diǎn)：該晶圓廠將建設(shè)在東芝位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地——加賀東芝電子株式會(huì)社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）。

2. 建設(shè)階段：晶圓廠的建設(shè)將分兩個(gè)階段進(jìn)行。第一階段的生產(chǎn)計(jì)劃已于2024財(cái)年開(kāi)始，并且正在進(jìn)行設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)將在2024財(cái)年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。一旦第一階段達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將是2021年的2.5倍。第二階段的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)將根據(jù)市場(chǎng)情況再做決定。

3. 設(shè)施特點(diǎn)：新晶圓廠具有抗震結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃（BCP）強(qiáng)化體系，包括配備雙電源線，以確保在緊急情況下能夠維持生產(chǎn)。此外，該工廠還計(jì)劃100%利用可再生能源，并引入人工智能系統(tǒng)，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

三、生產(chǎn)產(chǎn)品與產(chǎn)能

1. 主要產(chǎn)品：新晶圓廠將主要生產(chǎn)MOSFET和IGBT等功率半導(dǎo)體。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

2. 產(chǎn)能提升：一旦新晶圓廠全面投產(chǎn)，東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將得到顯著提升。這將有助于東芝更好地滿足市場(chǎng)需求，并在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。

四、對(duì)東芝與行業(yè)的影響

1. 增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力：新晶圓廠的建設(shè)將進(jìn)一步提升東芝在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能和引入先進(jìn)技術(shù)，東芝將能夠更好地滿足客戶需求，并在市場(chǎng)上占據(jù)更大的份額。

2. 推動(dòng)行業(yè)發(fā)展：東芝作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，其新晶圓廠的建設(shè)將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。通過(guò)提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，東芝將引領(lǐng)行業(yè)向更高水平發(fā)展。

綜上所述，東芝新建300mm晶圓廠用于生產(chǎn)MOSFET和IGBT的項(xiàng)目是一個(gè)具有重要意義的舉措。它將有助于東芝擴(kuò)大功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，提升競(jìng)爭(zhēng)力，并推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。