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AMD EPYC霄龍服務(wù)器處理器亮相,Zen3架構(gòu)性能飆升

來(lái)源: 中電網(wǎng)
2021-03-17
類別:業(yè)界動(dòng)態(tài)
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文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:AMD EPYC霄龍服務(wù)器處理器亮相,Zen3架構(gòu)性能飆升

AMD正式發(fā)布了全新的服務(wù)器處理器EPYC,中文名定為“霄龍”。其中,第三代AMD EPYC霄龍服務(wù)器處理器“米蘭(Milan)”備受矚目,其采用7nm制程工藝,架構(gòu)升級(jí)到Zen3。以下是對(duì)這款處理器的詳細(xì)介紹:

一、產(chǎn)品背景與發(fā)布

  • 產(chǎn)品系列:AMD EPYC霄龍服務(wù)器處理器系列,是AMD針對(duì)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)推出的高性能計(jì)算產(chǎn)品。

  • 發(fā)布情況:第三代霄龍?zhí)幚砥?,即“米蘭”系列,在AMD的產(chǎn)品演進(jìn)路線圖上具有重要的戰(zhàn)略位置。

二、Zen3架構(gòu)特點(diǎn)與性能提升

  • IPC性能提升:Zen3架構(gòu)相較于Zen2架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了約19%的IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))性能提高,遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。

  • 分支預(yù)測(cè)優(yōu)化:Zen3改善了分支預(yù)測(cè)的功能,提高了準(zhǔn)確性,同時(shí)在系統(tǒng)中能發(fā)出更快指令,增加了更多的流水線以提高吞吐量。

  • 整數(shù)與浮點(diǎn)性能:Zen3針對(duì)整數(shù)設(shè)置了專用的分支和ST數(shù)據(jù)揀選器,有更大的窗口以減少運(yùn)行時(shí)延;在浮點(diǎn)方面,增加了兩個(gè)位寬的調(diào)度和分發(fā),以及更快的FMAC周期。

  • 內(nèi)存與存儲(chǔ)優(yōu)化:Zen3增加了內(nèi)存通道的靈活性,支持六通道選擇,優(yōu)化了內(nèi)存方面的成本。同時(shí),對(duì)內(nèi)存依賴性的檢測(cè)做了優(yōu)化,提供了6個(gè)頁(yè)表查詢器以實(shí)現(xiàn)更好的TLB查詢。

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三、安全與穩(wěn)定性增強(qiáng)

  • 安全特性:Zen3架構(gòu)在安全方面進(jìn)行了大量改進(jìn),包括增強(qiáng)SEV-ES功能、加入SNP安全嵌套分頁(yè)、CET Shadow Stack功能等,以防止ROP攻擊等惡意程序。

  • 硬件與軟件協(xié)同防御:從第二代EPYC系列處理器開(kāi)始,AMD在硬件層面做出了獨(dú)特設(shè)計(jì),現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)硬件和OS/VMM層面的雙重防御,提高了安全性能并降低了性能損失。

四、產(chǎn)品系列與性能表現(xiàn)

  • 產(chǎn)品家族:三代霄龍?zhí)幚砥?003家族共有19款產(chǎn)品,性能各異。其中,有四款產(chǎn)品針對(duì)單核性能做了最大優(yōu)化,適用于關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)、技術(shù)類運(yùn)算和商用場(chǎng)景;還有五款產(chǎn)品屬于核心密度高的產(chǎn)品,主要面向企業(yè)應(yīng)用、高性能計(jì)算和云計(jì)算市場(chǎng)。

  • 性能領(lǐng)先:AMD宣稱EPYC 7003系列處理器在企業(yè)級(jí)性能、云計(jì)算性能和HPC性能方面,相比上代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了最高2倍的性能提升。

五、市場(chǎng)前景與應(yīng)用

  • 市場(chǎng)需求:隨著數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的快速發(fā)展,對(duì)高性能、高安全性服務(wù)器處理器的需求不斷增長(zhǎng)。AMD EPYC霄龍服務(wù)器處理器憑借Zen3架構(gòu)的卓越性能和安全性,有望在市場(chǎng)上占據(jù)更大份額。

  • 應(yīng)用領(lǐng)域:EPYC霄龍?zhí)幚砥鬟m用于各種高性能計(jì)算場(chǎng)景,包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、人工智能等。其強(qiáng)大的性能和穩(wěn)定性能夠滿足這些領(lǐng)域?qū)τ?jì)算能力的需求。

綜上所述,AMD EPYC霄龍服務(wù)器處理器憑借其Zen3架構(gòu)的卓越性能和安全性,在市場(chǎng)上展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái),隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷發(fā)展,AMD有望繼續(xù)保持其在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。


責(zé)任編輯:David

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