原標題：Supermicro 推出 AMD EPYC 7003 架構(gòu)系統(tǒng)最多功能的產(chǎn)品組合，效能提升 36%

V

Supermicro確實推出了支持AMD EPYC 7003架構(gòu)系統(tǒng)的最多功能的產(chǎn)品組合，并宣稱其效能提升了36%。以下是對這一產(chǎn)品組合的詳細解析：

一、產(chǎn)品組合概述

Supermicro作為企業(yè)級運算、存儲、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，宣布推出業(yè)界中支持AMD EPYC 7003系列處理器的最完整服務(wù)器產(chǎn)品系列。這些產(chǎn)品組合包括多功能且多樣化的Ultra、Twin、SuperBlade、存儲、GPU優(yōu)化系統(tǒng)，旨在為云端數(shù)據(jù)中心、企業(yè)以及AI和機器學習等應用提供最出色的工作負載效能。

二、性能提升

Supermicro的SuperBlade在SPECjbb 2015-Distributed上的critical-jOPS和max-jOPS測試中接連獲得破世界紀錄的基準分數(shù)。從第二代到第三代AMD EPYC CPU，SuperBlade的效能提升多達36%，這樣的升幅足以滿足效能要求極高的企業(yè)工作負載。

三、產(chǎn)品特點

1. A+系列產(chǎn)品：包含結(jié)合單路和雙路系統(tǒng)解決方案的服務(wù)器，旨在縮短獲取結(jié)果所需的時間，提高商業(yè)決策的效率。例如，全新2U 2節(jié)點多GPU服務(wù)器是適用于視頻串流、高階云游戲和無數(shù)社交網(wǎng)絡(luò)應用程序的理想平臺。

2. 系統(tǒng)靈活性：Supermicro的產(chǎn)品擁有領(lǐng)先市場的系統(tǒng)靈活性，能夠節(jié)省成本，并提供不間斷的效能。

3. 創(chuàng)新設(shè)計：Supermicro采用創(chuàng)新的服務(wù)器設(shè)計，在降低所需功耗的同時保持領(lǐng)先業(yè)界的性能，為應用程序優(yōu)化服務(wù)器奠定基礎(chǔ)，讓現(xiàn)代化企業(yè)能降低成本，并提升用戶體驗。

四、AMD EPYC 7003系列處理器

1. 架構(gòu)與核心：全新第三代AMD EPYC 7003系列處理器采用Zen3核心設(shè)計，每周期指令數(shù)比前一代產(chǎn)品多出19%，且每插槽可包含多達64個核心。

2. 性能提升：在許多常見的基準測試和實際工作負載中，EPYC 7003系列處理器展現(xiàn)出卓越效能。相比上代產(chǎn)品，它可實現(xiàn)最高2倍的企業(yè)級性能提升（基于SPECjbb2015測試）、最高2倍的云計算性能提升（基于SPECrate?2017_int_base測試）以及最高2倍的HPC性能提升（基于SPECrate?2017_int_base測試）。

3. 安全特性：EPYC 7003系列處理器在架構(gòu)上做好了強防御，同時對性能的影響也降到了最低。它引入了包括INVLPGB、AVX2-VAES/VPCLMULQDQ、SEV-ES Enhancements、Secure Nested Paging、CET Shadow Stack、Memory Protection Keys for Users、Process Context ID等新的指令集，大大加強了安全功能。

五、應用場景與解決方案

Supermicro的產(chǎn)品組合和解決方案包括人工智能（AI）/機器學習（ML）/深度學習（DL）訓練推論工作負載優(yōu)化、認證服務(wù)器、超融合式基礎(chǔ)設(shè)施（HCI）/軟件定義的基礎(chǔ)架構(gòu)（SDI）等。這些解決方案能夠發(fā)揮更優(yōu)異的性能，滿足現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心的各種需求。

綜上所述，Supermicro推出的支持AMD EPYC 7003架構(gòu)系統(tǒng)的最多功能的產(chǎn)品組合，在性能、安全性和靈活性等方面都表現(xiàn)出色，是現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心的理想選擇。