原標(biāo)題：臺(tái)媒：高通芯片吃緊，小米將提高聯(lián)發(fā)科訂單占比

針對(duì)“臺(tái)媒：高通芯片吃緊，小米將提高聯(lián)發(fā)科訂單占比”這一報(bào)道，以下是對(duì)該事件的詳細(xì)分析和解讀：

一、事件背景

1. 高通芯片供應(yīng)緊張：

• 高通公司近期面臨晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題，導(dǎo)致其芯片供應(yīng)受阻。

• 同時(shí)，三星德州廠的停工也進(jìn)一步?jīng)_擊了高通關(guān)鍵IC的出貨，使得交貨期延長(zhǎng)至30周以上。

2. 小米等手機(jī)廠商需求增加：

• 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，小米等手機(jī)廠商對(duì)芯片的需求也在不斷增加。

• 然而，高通芯片的供應(yīng)緊張使得小米等廠商面臨芯片短缺的風(fēng)險(xiǎn)。

二、小米調(diào)整訂單策略

1. 減少高通芯片訂單占比：

• 為了應(yīng)對(duì)高通芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題，小米決定減少高通芯片的訂單占比。

• 據(jù)報(bào)道，小米已將高通芯片訂單占比從原來(lái)的80%降至55%。

2. 增加聯(lián)發(fā)科芯片訂單：

• 在減少高通芯片訂單的同時(shí)，小米將大量訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科。

• 聯(lián)發(fā)科作為另一家重要的芯片供應(yīng)商，其芯片性能穩(wěn)定且供應(yīng)相對(duì)充足，能夠滿足小米等手機(jī)廠商的需求。

三、聯(lián)發(fā)科的反應(yīng)與預(yù)期

1. 聯(lián)發(fā)科不予置評(píng)：

• 對(duì)于小米增加訂單的情況，聯(lián)發(fā)科方面并未發(fā)表評(píng)論。

• 這可能是聯(lián)發(fā)科保持低調(diào)，避免對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生過(guò)多影響的一種策略。

2. 預(yù)期營(yíng)收增長(zhǎng)：

• 隨著大量訂單涌入，聯(lián)發(fā)科本季度的營(yíng)收有望達(dá)到千億新臺(tái)幣。

• 這表明聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)上的地位逐漸增強(qiáng)，且有望在未來(lái)繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

四、事件影響與意義

1. 對(duì)小米的影響：

• 小米通過(guò)調(diào)整訂單策略，降低了對(duì)高通芯片的依賴，減少了芯片短缺的風(fēng)險(xiǎn)。

• 同時(shí)，小米與聯(lián)發(fā)科的合作也有助于提升其在智能手機(jī)市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

2. 對(duì)聯(lián)發(fā)科的影響：

• 聯(lián)發(fā)科通過(guò)接收小米等手機(jī)廠商的大量訂單，進(jìn)一步鞏固了其在芯片市場(chǎng)上的地位。

• 此外，聯(lián)發(fā)科還有望在未來(lái)繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升品牌影響力。

3. 對(duì)整個(gè)行業(yè)的影響：

• 該事件表明，芯片供應(yīng)緊張已成為智能手機(jī)行業(yè)面臨的重要問(wèn)題之一。

• 為了應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題，手機(jī)廠商需要積極調(diào)整訂單策略，尋找穩(wěn)定的芯片供應(yīng)商。

• 同時(shí)，芯片供應(yīng)商也需要加強(qiáng)產(chǎn)能建設(shè)，提高供應(yīng)能力，以滿足市場(chǎng)需求。

綜上所述，高通芯片供應(yīng)緊張導(dǎo)致小米等手機(jī)廠商面臨芯片短缺的風(fēng)險(xiǎn)。為了應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題，小米決定減少高通芯片訂單占比，并增加聯(lián)發(fā)科芯片的訂單。這一調(diào)整策略有助于小米降低對(duì)高通芯片的依賴，減少芯片短缺的風(fēng)險(xiǎn)，并提升其在智能手機(jī)市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，該事件也對(duì)聯(lián)發(fā)科和整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。