原標(biāo)題：漲勢(shì)迅猛，壁仞科技累計(jì)融資超47億元

壁仞科技在融資方面的表現(xiàn)確實(shí)十分強(qiáng)勁，以下是對(duì)其融資情況的詳細(xì)歸納：

一、公司背景

壁仞科技是一家專注于高端通用GPU（圖形處理器）設(shè)計(jì)的公司，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。該公司由哈佛博士張文帶領(lǐng)，成立于2019年。

二、融資歷程

1. 早期融資：

• 壁仞科技在成立初期便獲得了多家知名投資機(jī)構(gòu)的青睞。2020年6月，這家成立僅9個(gè)月的公司便從啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登中國、格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等手中拿到11億元融資。

2. Pre-B輪融資：

• 2020年8月，壁仞科技又完成Pre-B輪融資，投資方包括高瓴創(chuàng)投、云九資本、高榕創(chuàng)投、金浦科技基金、基石資本、海創(chuàng)母基金、松禾資本、IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團(tuán)等。這也意味著，他們成立還不到一年，便累計(jì)融資近20億元。

3. B輪融資：

• 2021年3月，壁仞科技宣布完成B輪融資，由中國平安、新世界集團(tuán)、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，國盛集團(tuán)國改基金、嘉實(shí)資本、招商局資本、BAI資本、中信證券投資、沂景資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、中俄投資基金、和玉資本、易高資本、瑞譽(yù)資本、華創(chuàng)資本、IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團(tuán)等跟投。至此，壁仞科技累計(jì)融資金額超過47億元。

4. 后續(xù)融資：

• 有傳聞提到，壁仞科技于2023年12月完成新一輪融資。不過對(duì)于這則融資消息，壁仞科技并沒有回應(yīng)。

• 截至目前，壁仞科技已完成多輪融資，公開融資總額超過50億元人民幣。

三、估值情況

壁仞科技的估值也隨著融資的推進(jìn)而水漲船高。據(jù)胡潤研究院發(fā)布的《2024全球獨(dú)角獸榜》顯示，壁仞科技的估值為155億元。

四、業(yè)務(wù)進(jìn)展

在融資的推動(dòng)下，壁仞科技在業(yè)務(wù)方面也取得了顯著進(jìn)展：

1. 產(chǎn)品研發(fā)：壁仞科技已發(fā)布壁礪系列芯片，打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀(jì)錄。目前，該系列的一款產(chǎn)品已全面量產(chǎn)并成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)落地。

2. 市場拓展：壁仞科技已與多家高校和產(chǎn)業(yè)鏈合作，加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)的形成。其通用GPU已搭載于壁礪?104P、壁礪?104S兩款算力卡產(chǎn)品上，并在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)落地。

3. 技術(shù)創(chuàng)新：在2024全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2024）上，壁仞科技公布了其自研的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案，是業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU（壁仞GPU+英偉達(dá)GPU+其他國產(chǎn)芯片）同時(shí)訓(xùn)練一個(gè)大模型的解決方案。

綜上所述，壁仞科技在融資方面表現(xiàn)出色，累計(jì)融資額已超過47億元，并有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。同時(shí)，公司在產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展和技術(shù)創(chuàng)新方面也取得了顯著進(jìn)展，為中國“強(qiáng)芯”事業(yè)做出了積極貢獻(xiàn)。