原標(biāo)題：CEVA發(fā)布適用于室內(nèi)自主機(jī)器人的 高精度航位推算軟件解決方案MotionEngine? Scout

宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）在eToF?激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列方面進(jìn)行了顯著的擴(kuò)展，推出了一系列高性能的激光驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。以下是對(duì)EPC擴(kuò)展eToF?激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：

一、產(chǎn)品系列概述

EPC的eToF?激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列產(chǎn)品專為飛行時(shí)間（ToF）激光雷達(dá)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、電玩、3D傳感器和自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域。這些產(chǎn)品采用先進(jìn)的氮化鎵（GaN）集成電路技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高性能、小尺寸和低功耗的完美結(jié)合。

二、主要產(chǎn)品特點(diǎn)

1. EPC21601：

• 集成40V、10A場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）、柵極驅(qū)動(dòng)器和3.3V邏輯電平輸入。

• 能夠在超過(guò)100MHz的超高頻率和低于2ns的超短脈沖下，調(diào)制并實(shí)現(xiàn)高達(dá)10A的激光驅(qū)動(dòng)電流。

• 外形尺寸小巧，采用芯片級(jí)BGA封裝，尺寸為1.5mm x 1.0mm。

• 與采用等效的多芯片、分立器件的解決方案相比，占板面積減小36%。

2. EPC21603：

• 在單個(gè)芯片上集成了40V、10A FET、柵極驅(qū)動(dòng)器和LVDS邏輯電平輸入。

• 采用LVDS邏輯電路來(lái)控制，能夠在超過(guò)100MHz的超高頻率和低于2ns的超短脈沖下，調(diào)制并實(shí)現(xiàn)高達(dá)10A的激光驅(qū)動(dòng)電流。

• 集成了基于EPC專有的氮化鎵IC技術(shù)的單芯片驅(qū)動(dòng)器和氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（eGaN?FET），采用芯片級(jí)BGA封裝，其外形尺寸僅為1.5mm x 1.0mm。

• LVDS邏輯控制允許通過(guò)FPGA來(lái)控制eToF激光驅(qū)動(dòng)集成電路，用于必需具備抗噪聲干擾能力的應(yīng)用，例如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。

3. EPC21701：

• 一款80V激光驅(qū)動(dòng)器IC，可提供15A脈沖電流。

• 包含80V、40A FET、柵極驅(qū)動(dòng)器和3.3邏輯電平輸入。

• 能夠以高于50MHz的超高頻率和低至2ns的超短脈沖調(diào)制激光，可驅(qū)動(dòng)高達(dá)15A的電流。

• 電壓切換時(shí)間小于1ns，從輸入到輸出的延遲時(shí)間小于3.6ns。

• 采用EPC專有的氮化鎵集成電路技術(shù)，其芯片級(jí)BGA外形尺寸僅為1.7mm x 1.0mm x 0.68mm。

三、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

1. 高性能：這些激光驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品具有超高的頻率響應(yīng)和極短的脈沖寬度，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的激光驅(qū)動(dòng)。

2. 小尺寸：采用先進(jìn)的芯片級(jí)封裝技術(shù)，使得產(chǎn)品外形尺寸小巧，易于集成到各種設(shè)備中。

3. 低功耗：優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)和先進(jìn)的氮化鎵技術(shù)，使得這些產(chǎn)品在保持高性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了低功耗。

4. 廣泛應(yīng)用：適用于各種飛行時(shí)間激光雷達(dá)系統(tǒng)，如機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、電玩、3D傳感器和自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域。

四、市場(chǎng)前景與發(fā)展趨勢(shì)

隨著物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛和人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能、小尺寸和低功耗的激光雷達(dá)需求不斷增加。EPC的eToF?激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列產(chǎn)品憑借其顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，有望在這些領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用和快速發(fā)展。同時(shí)，EPC也將繼續(xù)加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，不斷推出更多優(yōu)秀的產(chǎn)品和服務(wù)，以滿足市場(chǎng)的不斷變化和升級(jí)需求。

綜上所述，宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）在eToF?激光驅(qū)動(dòng)集成電路系列方面取得了顯