原標(biāo)題：涉及光刻膠、碳化硅外延片等領(lǐng)域，總投資4898億元的216個項目集中簽約上海

2021年4月7日，在2021年上海全球投資促進大會上，上海市216個重大產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，總投資4898億元，這些項目涉及集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、金融、總部類項目等多個領(lǐng)域。其中，與光刻膠、碳化硅外延片等領(lǐng)域相關(guān)的簽約項目具體情況如下：

光刻膠領(lǐng)域

• 彤程光刻膠制造項目：

• 投資主體：上海彤程電子材料有限公司

• 投資金額：計劃投資9億元

• 建設(shè)內(nèi)容：在化工區(qū)新建半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑項目

• 產(chǎn)能規(guī)劃：年產(chǎn)1.1萬噸半導(dǎo)體光刻膠及2萬噸相關(guān)配套溶劑

• 項目意義：將進一步推動中國光刻膠生產(chǎn)本土化

碳化硅外延片領(lǐng)域

• 碳化硅總部及產(chǎn)業(yè)園項目：

• 投資主體：中科鋼研及上海國宏中宇科技發(fā)展有限公司

• 合作方案：“一總部、一研究院、一生產(chǎn)基地”三個一的戰(zhàn)略發(fā)展合作方案

• 項目內(nèi)容：擬落地運營碳化硅微粉、碳化硅晶體及碳化硅外延片項目

• 項目意義：作為龍頭企業(yè)，國宏中宇將積極引進上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，打造碳化硅谷

此外，簽約的集成電路項目還包括梧升研發(fā)總部項目、金宏電子特氣制造項目等。這些項目的成功簽約，不僅展示了上海市在集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等高科技領(lǐng)域的強勁發(fā)展勢頭，也體現(xiàn)了上海市政府對于推動產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展的高度重視。

綜上所述，總投資4898億元的216個項目集中簽約上海，為上海市的經(jīng)濟發(fā)展注入了新的活力，同時也為中國的高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了有力支撐。