原標題：一起連接美好未來，2021高通技術與合作峰會即將拉開帷幕

“一起連接美好未來——2021高通技術與合作峰會”已經于2021年5月21日至22日在北京水立方成功舉辦。以下是對該峰會的詳細回顧：

一、峰會概況

• 主辦單位：高通公司

• 舉辦地點：北京水立方

• 舉辦時間：2021年5月21日至22日

• 峰會主題：“一起連接美好未來”

二、峰會內容

1. 大咖分享：

• 峰會邀請了來自高通和合作伙伴的多位大咖進行演講，包括高通公司中國區(qū)董事長孟檏、總裁兼候任CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）、技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業(yè)務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）等。

• 演講內容涵蓋5G技術、智能汽車、機器人、工業(yè)物聯(lián)網和5G投資等多個領域，聚焦5G技術與行業(yè)，把握前瞻布局。

2. 科技博覽會：

• 峰會現(xiàn)場設有產品體驗區(qū)，分為“探”、“賞”、“嗨”、“創(chuàng)”和“享”的五大體驗區(qū)，容納了眾多出自高通合作伙伴的產品。

• 展示的產品和技術包括AI探索空間、驍龍本、XR擴展現(xiàn)實、智能可穿戴設備、驍龍旗艦手機、5G前沿技術、5G毫米波+8K視頻直播、Wi-Fi 6技術體驗等。

• 觀眾可以在現(xiàn)場體驗高通與合作伙伴的最新技術和產品，感受5G技術帶來的便捷和樂趣。

3. 合作伙伴分享：

• 峰會還邀請了近十位合作伙伴在會上分享合作歷程和最新合作成果，包括榮耀、理想、獵戶星空以及東大集成等。

• 這些合作伙伴分享了他們在5G、智能汽車、機器人等領域的創(chuàng)新和應用，展示了與高通合作的成果和前景。

4. 高通創(chuàng)投投資：

• 峰會期間，高通創(chuàng)投還宣布了對五家中國公司的風險投資，持續(xù)培育5G+AI生態(tài)創(chuàng)新。

• 這些投資包括聚焦機器人和人工智能（AI）的科技企業(yè)、蜂窩車聯(lián)網（C-V2X）和計算機視覺相關解決方案提供商、專注于5G協(xié)議棧和O-RAN軟硬件的高科技企業(yè)等。

三、峰會亮點

1. 5G技術展示：

• 峰會展示了高通在5G技術方面的最新進展和成果，包括5G毫米波、Wi-Fi 6等前沿技術。

• 觀眾可以在現(xiàn)場體驗5G技術帶來的高速網絡、低延遲和大數(shù)據傳輸?shù)忍匦浴?/span>

2. 物聯(lián)網應用：

• 峰會還展示了高通在物聯(lián)網領域的應用和創(chuàng)新，包括智能家居、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網等。

• 這些應用展示了5G技術在物聯(lián)網領域的廣闊前景和巨大潛力。

3. 自動駕駛和智能出行：

• 峰會期間，高通還展示了其在自動駕駛和智能出行方面的技術和解決方案。

• 這些技術和解決方案為汽車行業(yè)帶來了智能化和網聯(lián)化的變革，推動了智能網聯(lián)汽車的未來發(fā)展。

四、峰會意義

1. 推動5G技術發(fā)展：

• 峰會展示了高通在5G技術方面的最新進展和成果，推動了5G技術的普及和應用。

• 這有助于加速5G技術在各個領域的落地和商業(yè)化進程。

2. 促進生態(tài)合作：

• 峰會邀請了眾多合作伙伴和投資者參與，促進了高通與合作伙伴之間的交流和合作。

• 這有助于構建更加完善的生態(tài)系統(tǒng)，推動5G技術和物聯(lián)網的發(fā)展。

3. 引領行業(yè)創(chuàng)新：

• 峰會展示了高通在技術創(chuàng)新方面的實力和成果，引領了行業(yè)創(chuàng)新的方向。

• 這有助于激發(fā)更多企業(yè)的創(chuàng)新活力，推動整個行業(yè)的進步和發(fā)展。

綜上所述，“一起連接美好未來——2021高通技術與合作峰會”是一場成功的技術盛會，展示了高通在5G技術、物聯(lián)網、自動駕駛等領域的最新進展和成果。同時，峰會也促進了高通與合作伙伴之間的交流和合作，推動了整個行業(yè)的進步和發(fā)展。