原標(biāo)題：首推“硅生命周期管理”，新思科技讓SoC 產(chǎn)能、良率更上層樓

新思科技推出的“硅生命周期管理（SLM）”平臺，為SoC（系統(tǒng)級芯片）的產(chǎn)能和良率提升帶來了顯著的改進(jìn)。以下是對該平臺的詳細(xì)介紹：

一、背景與目的

隨著電子系統(tǒng)的日益復(fù)雜，對芯片的性能、可靠性和良率要求也越來越高。然而，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計方法往往難以滿足這些要求，尤其是在芯片的生產(chǎn)和測試階段。為了提升芯片的生產(chǎn)性能、可靠性及良率，并進(jìn)一步降低成本，新思科技推出了硅生命周期管理平臺。

二、硅生命周期管理平臺概述

硅生命周期管理平臺（SLM）是一套全新的流程，它在半導(dǎo)體元件的設(shè)計、制造、測試和最終用戶系統(tǒng)部署的過程中，對半導(dǎo)體元件進(jìn)行監(jiān)控、分析和優(yōu)化。該平臺以資料分析導(dǎo)向（Data-analytics-driven）為方法，從設(shè)計階段到終端用戶部署進(jìn)行SoC的最佳化。

三、平臺功能與優(yōu)勢

1. 數(shù)據(jù)收集與分析

• SLM平臺能夠在每個芯片的整個生命周期內(nèi)，盡可能收集與該芯片相關(guān)的有用資料。

• 通過對每個芯片中嵌入的監(jiān)控器和傳感器收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，深入了解每個芯片的運(yùn)行情況。

2. 性能優(yōu)化

• SLM平臺可以為芯片設(shè)計人員提供優(yōu)化建議，從而改善芯片與系統(tǒng)相關(guān)的運(yùn)行表現(xiàn)。

• 通過優(yōu)化設(shè)計，可以大幅提升芯片的性能和可靠性。

3. 良率提升

• SLM平臺能夠識別系統(tǒng)性的良率限制問題，并采取相應(yīng)的優(yōu)化措施，從而提升芯片的良率。

• 通過持續(xù)分析硅和生產(chǎn)測試數(shù)據(jù)，不斷調(diào)整測試和篩檢標(biāo)準(zhǔn)，確保只將良好的元件放行至產(chǎn)品線。

4. 縮短測試時間

• SLM平臺通過數(shù)據(jù)挖掘、監(jiān)控/分析和報告，能夠?qū)嵤┳赃m應(yīng)測試警報和更完善的控制措施。

• 這使得測試過程更加高效，有效縮短了測試時間。

5. 提前上市時間

• 由于在設(shè)計和測試階段進(jìn)行了充分的優(yōu)化和驗證，SLM平臺可以幫助芯片和系統(tǒng)更快地進(jìn)入市場。

6. 長期性能監(jiān)控與優(yōu)化

• 在系統(tǒng)的有效運(yùn)行期內(nèi)，工作負(fù)載會變化，軟件和固件要求會變化，晶體管也會老化。

• SLM平臺提供各種信息分析，使芯片和系統(tǒng)適應(yīng)這些變化，從而使開發(fā)時間更短、驗證效率更高以及長期性能更佳。

四、應(yīng)用案例與效果

新思科技的SLM平臺已經(jīng)在多個項目中得到了應(yīng)用，并取得了顯著的效果。例如，通過該平臺，一些SoC團(tuán)隊已經(jīng)實現(xiàn)了更快的良率提升和更好的最終良率，同時縮短了測試時間并提升了產(chǎn)品質(zhì)量。此外，該平臺還幫助芯片和系統(tǒng)更快地進(jìn)入市場，并在運(yùn)行期內(nèi)保持了卓越的性能、功耗、可靠性和安全性。

五、總結(jié)

新思科技的硅生命周期管理平臺（SLM）為SoC的產(chǎn)能和良率提升帶來了顯著的改進(jìn)。通過數(shù)據(jù)收集與分析、性能優(yōu)化、良率提升、縮短測試時間以及提前上市時間等功能和優(yōu)勢，該平臺為芯片設(shè)計人員和終端用戶帶來了諸多好處。未來，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，SLM平臺有望在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用和推廣。