原標(biāo)題：深聰半導(dǎo)體： 3年磨劍，人工智能語(yǔ)音芯片的首秀

深聰半導(dǎo)體是一家專注于人工智能語(yǔ)音芯片的公司，以下是對(duì)該公司的詳細(xì)介紹：

一、公司背景與成立

深聰半導(dǎo)體成立于2018年，由思必馳科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“思必馳”）與中芯國(guó)際旗下的中芯聚源合資成立。思必馳是中國(guó)智能語(yǔ)音行業(yè)新秀領(lǐng)軍企業(yè)，擁有從感知到認(rèn)知的完整人機(jī)交互技術(shù)鏈條。而中芯國(guó)際是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，擁有豐富的半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力。深聰半導(dǎo)體的成立，是思必馳和中芯國(guó)際強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的結(jié)果，旨在打造“算法+芯片”一體化的整體解決方案。

二、產(chǎn)品研發(fā)與迭代

1. 第一代芯片TH1520：

• 2018年8月，深聰半導(dǎo)體的第一代芯片成功流片。

• 2018年11月，芯片一次性點(diǎn)亮驗(yàn)證。

• 2019年1月，太行一代AI芯片TH1520正式亮相。

• 該芯片已完成量產(chǎn)出貨，并在智能家居白電、黑電以及智能車載領(lǐng)域完成落地。

• 擁有美的集團(tuán)、海信集團(tuán)、雅迪集團(tuán)及盯盯拍等核心客戶。

2. 第二代芯片TH2608：

• 2021年5月，太行二代TH2608在松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇上首次亮相。

• 該芯片在一代芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行了更大的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了從協(xié)處理器到主控芯片的躍遷。

• 內(nèi)嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合豐富的內(nèi)部SRAM和外部XIP Flash的資源，以及充沛多樣的外設(shè)接口資源，能夠提供給客戶多種應(yīng)用場(chǎng)景下的主控處理器解決方案。

• 高度靈活可配置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU，使得能效比提升百倍。通過(guò)部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各種通用網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)對(duì)INT8/4/1等數(shù)據(jù)格式的充分支持，達(dá)成高效率低能耗的復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)的組合與調(diào)度。

• 提供單芯片系統(tǒng)集成方案，具備多種靈活的SIP多芯片封裝形態(tài)，支持對(duì)不同類型的PSRAM和Flash的合封處理，并能整合WIFI、Bluetooth等無(wú)線通信模塊。

三、公司實(shí)力與成就

1. 技術(shù)團(tuán)隊(duì)：深聰半導(dǎo)體的核心團(tuán)隊(duì)具備豐富的半導(dǎo)體行業(yè)以及人工智能算法經(jīng)驗(yàn)。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)曾在中芯國(guó)際、英特爾、Imagination等擔(dān)任核心高管，團(tuán)隊(duì)有多名博士及博士后，擁有超過(guò)百項(xiàng)專利。

2. 融資情況：公司于成立初期便獲得了中芯國(guó)際產(chǎn)業(yè)基金中芯聚源的投資，并于2020年11月完成了估值達(dá)數(shù)億元的第二輪融資。

3. 榮譽(yù)與認(rèn)證：

• 入選國(guó)家工信部AIIA的《AI芯片推薦目錄》。

• 通過(guò)國(guó)際級(jí)SGS三體系認(rèn)證。

• 入選畢馬威KPMG的“芯科技50榜”。

• 成為首家通過(guò)亞馬遜Alexa認(rèn)證的智能語(yǔ)音芯片供應(yīng)商。

四、應(yīng)用場(chǎng)景與未來(lái)展望

1. 應(yīng)用場(chǎng)景：深聰半導(dǎo)體的芯片已廣泛應(yīng)用于智能家居、智能車載、可穿戴設(shè)備、智能會(huì)議、智慧空間等領(lǐng)域。通過(guò)長(zhǎng)虹、海信美的等產(chǎn)品，已經(jīng)輸出到海外，并適應(yīng)了各地的方言和各民族的語(yǔ)言。

2. 未來(lái)展望：深聰半導(dǎo)體將繼續(xù)依托思必馳的智能語(yǔ)音語(yǔ)言技術(shù)及資源賦能，專注于打造“算法+芯片”一體化的整體解決方案。未來(lái)計(jì)劃整合多模態(tài)、類腦、存儲(chǔ)芯片等技術(shù)，讓芯片賦能萬(wàn)物。同時(shí)，深聰半導(dǎo)體也將積極應(yīng)對(duì)全球芯片短缺的挑戰(zhàn)，加強(qiáng)與供應(yīng)鏈上下游企業(yè)的合作，確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。

綜上所述，深聰半導(dǎo)體在人工智能語(yǔ)音芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就和突破。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，深聰半導(dǎo)體有望在人工智能語(yǔ)音芯片領(lǐng)域取得更加輝煌的成就。