原標(biāo)題：爆料：谷歌 Pixel 6 或?qū)⒋钶d谷歌自研芯片，性能接近驍龍 870

關(guān)于谷歌Pixel 6或?qū)⒋钶d谷歌自研芯片，且性能接近驍龍870的爆料，以下是對此事件的詳細(xì)歸納和分析：

一、爆料內(nèi)容概述

爆料指出，谷歌即將發(fā)布的新手機Pixel 6可能會搭載谷歌自研的芯片。該芯片暫時被命名為“Whitechapel”，其性能將會接近于高通驍龍870芯片。

二、自研芯片詳情

1. 命名與性能：

• 谷歌自研芯片被命名為“Whitechapel”。

• 其性能接近于高通驍龍870芯片，采用三星5nm工藝制程，性能在驍龍865與驍龍888之間。

2. 專注領(lǐng)域：

• 該芯片不會試圖挑戰(zhàn)驍龍888的頂級性能。

• 而是會專注于機器學(xué)習(xí)和人工智能領(lǐng)域。

3. 配套GPU：

• 這款CPU芯片還將搭配一款代號為“Mali”的GPU。

• 但關(guān)于此GPU的更多細(xì)節(jié)目前還不清楚。

三、Pixel 6其他配置信息

1. 屏幕：

• Pixel 6將采用6.67英寸的曲面AMOLED屏幕。

• 前置攝像采用屏幕開孔方案，開孔位于屏幕頂部居中的位置。

2. 攝像頭：

• 后置攝像采用三攝像頭方案，其中包括一枚潛望式變焦攝像頭。

• 這是谷歌首次在手機中采用潛望式變焦攝像頭。

3. 尺寸與外觀：

• Pixel 6 Pro手機將擁有極窄的邊框。

• 手機尺寸為163.9 x 75.8 x 8.9毫米，相機凸起處的厚度增加到11.5毫米。

4. 其他配置：

• 配有雙立體聲揚聲器。

• 支持無線充電和屏下指紋解鎖。

• 支持120Hz高刷新率。

• 配備5000mAh大電池（也有說法為4614mAh）。

四、發(fā)布計劃與市場預(yù)期

1. 發(fā)布計劃：

• 谷歌公司預(yù)計將在2021年10月發(fā)布Pixel 6和Pixel 6 Pro這兩款手機。

• 但考慮到全球缺芯的情況，谷歌也有可能延期發(fā)布。

2. 市場預(yù)期：

• 谷歌自研芯片的推出，顯示了其在硬件領(lǐng)域的進(jìn)一步投入和決心。

• 該芯片的性能和專注于機器學(xué)習(xí)與人工智能的特點，有望為Pixel 6帶來獨特的市場競爭力。

綜上所述，谷歌Pixel 6或?qū)⒋钶d自研芯片“Whitechapel”，其性能接近高通驍龍870，并配備了多項高端配置。這一舉措有望為谷歌在智能手機市場帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。