原標(biāo)題：臺媒：AMD 已向臺積電預(yù)訂未來兩年 5nm 及 3nm 產(chǎn)能

據(jù)臺媒報道，AMD確實已經(jīng)向臺積電預(yù)訂了未來兩年的5nm及3nm產(chǎn)能。以下是對此事的詳細(xì)歸納：

一、預(yù)訂產(chǎn)能情況

• 預(yù)訂對象：臺積電

• 預(yù)訂產(chǎn)能類型：5nm及3nm

• 預(yù)訂時長：未來兩年

二、AMD的產(chǎn)品計劃

• 5nm產(chǎn)品：AMD預(yù)計將在2022年推出基于5nm制程的Zen 4架構(gòu)處理器。

• 3nm產(chǎn)品：AMD計劃在2023至2024年間推出基于3nm制程的Zen 5架構(gòu)處理器。

三、AMD與臺積電的合作背景

• 現(xiàn)有合作：AMD與臺積電已有深度合作，上半年AMD已完成Zen 3架構(gòu)處理器及RDNA 2架構(gòu)的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)換，并成為臺積電7nm制程的前三大客戶之一。

• 未來展望：通過預(yù)訂未來兩年的先進(jìn)制程產(chǎn)能，AMD旨在確保其在高性能計算（HPC）市場的競爭力，并有望成為臺積電5nm及3nm高效能運算（HPC）的最大客戶。

四、行業(yè)影響與意義

• 供應(yīng)鏈穩(wěn)定性：AMD通過提前預(yù)訂產(chǎn)能，有助于穩(wěn)定其供應(yīng)鏈，確保新產(chǎn)品的順利推出。

• 市場競爭：AMD在先進(jìn)制程領(lǐng)域的布局將進(jìn)一步加劇與英特爾等競爭對手的競爭，推動整個行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。

• 技術(shù)趨勢：AMD與臺積電的合作反映了半導(dǎo)體行業(yè)向更小制程、更高性能的發(fā)展趨勢。

綜上所述，AMD向臺積電預(yù)訂未來兩年5nm及3nm產(chǎn)能的舉措，不僅體現(xiàn)了AMD在高性能計算市場的雄心壯志，也展示了半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭方面的激烈態(tài)勢。