原標(biāo)題：詳解去耦電容的應(yīng)用及作用

實(shí)際上，臺(tái)積電批準(zhǔn)的資本預(yù)算遠(yuǎn)超92.9億美元。根據(jù)臺(tái)積電官方發(fā)布的信息以及相關(guān)的行業(yè)報(bào)道，臺(tái)積電曾批準(zhǔn)了一項(xiàng)約296.1547億美元的資本預(yù)算，該預(yù)算主要用于以下幾個(gè)方面：

1. 建設(shè)及升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能：臺(tái)積電一直致力于先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，以滿足市場對高性能芯片的需求。這部分預(yù)算將用于提升和擴(kuò)大先進(jìn)制程（如3nm、2nm等）的生產(chǎn)能力。

2. 建設(shè)及升級(jí)先進(jìn)封裝、成熟及/或特殊制程產(chǎn)能：除了先進(jìn)制程外，臺(tái)積電還關(guān)注成熟制程和特殊制程的發(fā)展。這些制程在特定領(lǐng)域和應(yīng)用中具有重要作用，因此也需要得到相應(yīng)的投資和升級(jí)。

3. 廠房興建及廠務(wù)設(shè)施工程：為了滿足不斷增長的產(chǎn)能需求，臺(tái)積電還需要建設(shè)新的廠房和廠務(wù)設(shè)施。這部分預(yù)算將用于相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和改造。

此外，臺(tái)積電還計(jì)劃將其中的一部分資金（至高75億美元）用于向臺(tái)積電全資子公司TSMCArizona（臺(tái)積電亞利桑那子公司）注資。

臺(tái)積電在先進(jìn)制程和封裝技術(shù)上的持續(xù)投資和升級(jí)，體現(xiàn)了其對未來市場需求的深刻理解和把握。隨著人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高端芯片的需求將持續(xù)增長，而臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，將不斷通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張來滿足這些需求。

綜上所述，臺(tái)積電批準(zhǔn)的資本預(yù)算遠(yuǎn)超92.9億美元，而是高達(dá)約296.1547億美元，主要用于擴(kuò)充先進(jìn)制程及特殊制程產(chǎn)能、先進(jìn)封裝產(chǎn)能以及廠房興建及廠務(wù)設(shè)施工程等方面。