原標(biāo)題：三星發(fā)布新一代 5G RAN 設(shè)備芯片產(chǎn)品：將提高 5G 產(chǎn)品性能、能效，明年投入商用

三星確實(shí)發(fā)布了新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品，這些產(chǎn)品旨在提高5G產(chǎn)品的性能和能效，并計(jì)劃于次年（即2022年）投入商用。以下是對(duì)這一發(fā)布的詳細(xì)解讀：

一、發(fā)布背景與意義

隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對(duì)5G設(shè)備的性能和能效要求越來越高。三星作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子設(shè)備制造商，一直致力于推動(dòng)5G技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。此次發(fā)布的新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品，是三星在5G領(lǐng)域的重要布局之一，旨在進(jìn)一步提升5G設(shè)備的性能和能效，滿足市場對(duì)高品質(zhì)5G通信的需求。

二、新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品概述

三星發(fā)布的新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品包括三款支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新芯片，分別是：

1. 第三代毫米波RFIC芯片：

• 延續(xù)了三星上一代RFIC的發(fā)展，同時(shí)支持28GHz和39GHz頻段。

• 采用了先進(jìn)的技術(shù)，可以將天線尺寸縮小近50%，并最大限度地利用5G基站的內(nèi)部空間。

• 改善了功耗，使5G基站的體積更加緊湊、重量更輕。

• 輸出功率和覆蓋范圍都有所提高，使下一代5G Compact Macro產(chǎn)品的輸出功率增加了一倍。

2. 第二代5G調(diào)制解調(diào)器SoC：

• 與上一代產(chǎn)品相比，具有兩倍的容量，同時(shí)將功耗降低一半。

• 同時(shí)支持Sub-6GHz和毫米波頻段，為下一代5G Compact Macro產(chǎn)品和Massive MIMO射頻單元提供波束成形能力和更高的功率效率。

• 縮減了兩種產(chǎn)品解決方案的尺寸。

3. 數(shù)字前端（DFE）-RFIC集成芯片：

• 結(jié)合了適用于Sub-6Hz和毫米波頻段的RFIC和DFE功能。

• 使頻率帶寬增加了一倍，并縮小了產(chǎn)品尺寸，提高了輸出效率。

三、產(chǎn)品應(yīng)用與商用計(jì)劃

這些最新芯片將用于三星的下一代5G產(chǎn)品，包括其下一代5G Compact Macro、Massive MIMO射頻和基帶單元。這些產(chǎn)品計(jì)劃于2022年投入商用，將進(jìn)一步提升三星在5G設(shè)備市場的競爭力。

四、市場影響與前景

1. 提升5G設(shè)備性能：新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品的發(fā)布，將進(jìn)一步提升5G設(shè)備的性能和能效，為用戶帶來更好的通信體驗(yàn)。

2. 推動(dòng)5G技術(shù)發(fā)展：三星作為全球重要的5G標(biāo)準(zhǔn)工作主導(dǎo)者和推動(dòng)者，其新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品的發(fā)布將推動(dòng)5G技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和普及。

3. 拓展市場應(yīng)用：隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，越來越多的行業(yè)將采用5G技術(shù)進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型和升級(jí)。三星新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品的發(fā)布將為其拓展市場應(yīng)用提供有力支持。

綜上所述，三星發(fā)布新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品是其在5G領(lǐng)域的重要布局之一，將進(jìn)一步提升5G設(shè)備的性能和能效，推動(dòng)5G技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和普及。