原標題：Arria 10 SoC FPGA開發(fā)平臺_特性_技術指標_功能結構圖及應用領域

以下是對Arria 10 SoC FPGA開發(fā)平臺的特性、技術指標、功能結構圖以及應用領域的詳細介紹：

一、特性

1. 高度集成：Arria 10 SoC FPGA開發(fā)平臺將雙核Arm Cortex-A9硬處理器系統(tǒng)（HPS）與FPGA緊密結合，實現了兩者之間的無縫通信和數據傳輸，提升了系統(tǒng)性能并減小了板卡尺寸。

2. 靈活可編程：FPGA部分提供了豐富的可編程邏輯資源，用于實現各種自定義功能，滿足用戶的不同需求。

3. 高性能I/O接口：支持多種高速接口，如FMC（HPC）連接器、SATA、SFP+和PCIe連接器等，可用于驗證Arria 10 FPGA高速收發(fā)器和其他板上連接器，以及Arria 10 SoC（HPS）接口。

4. 安全可靠：HPS內部有一個專用的安全管理器，支持安全啟動，并提供高級安全功能，能夠驗證啟動鏡像、解密敏感數據，并對篡改事件做出響應，確保系統(tǒng)的完整性和數據的機密性。

二、技術指標

1. 處理器性能：CPU運算/內核高達1.5GHz，相比前一代性能提升60%。

2. FPGA邏輯內核性能：具備超過500MHz的FPGA邏輯內核性能，相比以前的SoC性能提升15%。

3. 收發(fā)器帶寬：收發(fā)器帶寬比前一代增大了4倍，帶寬比以前的高端FPGA高出2倍。

4. 系統(tǒng)性能：系統(tǒng)性能提升4倍，支持2400Mbps DDR4 SDRAM，混合內存立方體支持。

5. 內存配置：SOM配備了來自FPGA的4GB DDR4 RAM（64位）和來自HPS（可擴展）的2GB DDR4 SDRAM（32位）以及ECC。

三、功能結構圖

由于直接給出功能結構圖較為困難，但可以根據描述理解其結構：

• Arria 10 SoC FPGA開發(fā)平臺主要包括Arria 10 SoC/FPGA SOM和高性能載卡兩部分。

• SOM上集成了雙核Arm Cortex-A9 HPS、FPGA、內存（DDR4 RAM和DDR4 SDRAM）等核心組件。

• 高性能載卡則提供了豐富的I/O接口和擴展功能，支持多種高速接口和連接器的連接。

四、應用領域

Arria 10 SoC FPGA開發(fā)平臺憑借其高性能、靈活可編程和安全可靠的特性，在多個領域得到了廣泛應用：

1. 通信領域：用于無線基礎設施設備、有線100G線路卡、40G GPON等設備的開發(fā)和測試。

2. 廣播和媒體領域：用于廣播設備的開發(fā)和優(yōu)化，支持高清視頻輸入和輸出。

3. 計算和存儲領域：用于計算和存儲設備的開發(fā)和測試，提供高性能的數據處理和存儲能力。

4. 醫(yī)療領域：用于診斷醫(yī)學成像設備的開發(fā)和優(yōu)化，提高醫(yī)療診斷的準確性和效率。

5. 控制和智能設備：用于控制和智能設備的開發(fā)和測試，提供靈活的控制和智能化功能。

6. 金融領域：通過硬件加速器加快算法的執(zhí)行速度，為金融應用提供顯著的加速，如回溯測試等計算密集型任務。

綜上所述，Arria 10 SoC FPGA開發(fā)平臺是一款功能強大、靈活可編程且安全可靠的開發(fā)平臺，適用于多個領域的設備開發(fā)和測試。