地平線:即將推出全場景整車智能中央計算芯片征程 5 系列,集成自動駕駛和智能交互


原標(biāo)題:地平線:即將推出全場景整車智能中央計算芯片征程 5 系列,集成自動駕駛和智能交互
地平線在2021年確實推出了全場景整車智能中央計算芯片——征程5系列,這款芯片集成了自動駕駛和智能交互功能,以下是對其的詳細介紹:
一、芯片性能
征程5系列芯片采用了16nm工藝,單顆芯片AI算力最高可達128TOPS,支持16路攝像頭感知計算。其自研處理器技術(shù)基于BPU(Brain Processing Unit)貝葉斯架構(gòu)打造,計算性能可達到1283FPS,同時功耗低至30瓦特,延遲也僅有60毫秒。此外,征程5還是國內(nèi)首顆獲得ASIL-B Ready產(chǎn)品認證的車規(guī)級智能芯片,功能安全架構(gòu)、設(shè)計實現(xiàn)及安全覆蓋率均達到了ASIL-B級別,可為ADAS應(yīng)用提供安全保護方案。
二、應(yīng)用場景
征程5系列芯片的應(yīng)用場景非常廣泛,可以支持自動駕駛所需的多傳感器融合、預(yù)測和規(guī)劃控制等需求。同時,它還可以支持智能交互、智能網(wǎng)聯(lián)、智能車控等車載應(yīng)用場景。通過提供強大的算力支持,征程5可以幫助實現(xiàn)更高級別的自動駕駛和更智能的車載交互體驗。
三、產(chǎn)品布局與生態(tài)合作
征程5系列芯片的推出,標(biāo)志著地平線已經(jīng)構(gòu)建了面向L2至L4的完整芯片產(chǎn)品與方案布局。同時,地平線還積極與智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴進行生態(tài)合作,共同推動智能駕駛技術(shù)的落地和應(yīng)用。例如,地平線已經(jīng)與多家車企達成了首發(fā)合作意向,共同開發(fā)基于征程5系列芯片的智能駕駛解決方案。
四、技術(shù)特點與創(chuàng)新
高性能與大算力:征程5系列芯片的單顆芯片AI算力高達128TOPS,可以支持復(fù)雜的車載應(yīng)用場景。
低功耗與高效率:盡管算力強大,但征程5的功耗卻相對較低,同時延遲也較小,這有助于提升車載系統(tǒng)的整體性能和用戶體驗。
功能安全認證:征程5獲得了ASIL-B Ready產(chǎn)品認證,這為其在自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用提供了可靠的安全保障。
開放易用的開發(fā)工具鏈:地平線還提供了開放易用的開發(fā)工具鏈和AI開發(fā)工具平臺,這有助于降低開發(fā)難度和成本,加速智能駕駛技術(shù)的落地。
綜上所述,地平線推出的征程5系列芯片是一款高性能、大算力、低功耗、高效率且安全可靠的全場景整車智能中央計算芯片。它的推出將有力推動智能駕駛技術(shù)的落地和應(yīng)用,為汽車行業(yè)帶來更加智能、安全、高效的解決方案。
責(zé)任編輯:David
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